






波纹形异型管气体保护焊的特点
气体保护焊是利用外加气体作为保护介质的一种电弧焊的方法,波纹形异型管采用气体保护焊具有以下特点:
(一)焊接过程操作方便,没有熔渣或很少有熔渣,焊后基本上蒙不需清渣;
(二)气体保护焊电流密度大、弧光强、温度高,且在高温电弧和强烈的紫外线作用下产生高浓度***气体,所以特别要注意通风;
(三)有利于波纹形异型管焊接过程的机械化和自动化,特别是空间位置的机械化焊接;
(四)引弧所用的高频振荡器会产生一定强度的电磁辐射,接触较多的焊工,会引起不适症状;
(五)在室外作业焊接波纹形异型管时,需设挡风装置,否则气体保护效果不好,甚至很差;
(六)电弧和熔池的可见性好,焊接过程中可根据熔池情况调节焊接参数;
(七)电弧在保护气流的压缩下热量集中,焊接速度较快,熔池较小,热影响区窄,波纹形异型管焊后变形小。
波纹形异型管厂家加工
波纹形异型管腐蚀的控制与防护,波纹形异型管腐蚀所造成的经济损失中,有相当可观的一部分是采用当前行之有效的防护技的。随着科学技术的不断进步,可避免的这部分损失也会不断扩大。金属的腐蚀是金属与环境介质间的电化学作用所造成。控制腐蚀的根本法自然应是控制电化学作用,即如何消除腐蚀电流。即使不能完全消除,也要使腐蚀电流密度降至程度制腐蚀的方法可概括为;1)合理选用耐蚀金,根据金属材料的腐选择对特定环境腐蚀率低、价格便宜、性能好的材料,是常用和简便的招的方法,可使设备获得经济、合理的使用。2)保护层保护,①非金属保护。主要是涂料属防护层。波纹形异型管包括电镀、喷镀、表面合金化等。3)介质处理,①去除***物质。如水中脱氧、油中脱盐、脱硫等。②添加剂。主要是指一些缓蚀剂。我们公司本着“一切为客户着想,急客户所急,想客户所想”的原则,对于急着要货的客户,我们会安排加急处理,甚至是连夜赶工制作其所需要的产品。加入缓蚀剂是指在可能引起金属腐蚀的质中加入少量缓蚀剂,就能大大减缓金属腐蚀过程。异型钢管缓蚀剂可分为无机缓蚀剂有机缓蚀剂和气相緩蚀剂3类。4)电化学保护,①阴极保,②阳极保护,波纹形异型管腐蚀的控制是一项系统工程,即从设计、制造、安装、生产、储运以及使用,每个环节都必须仔细考虑。在设计中,警惕发生腐蚀的—切可能性,是防患于未然的好办法。
高频焊接对波纹形异型管质量的影响
在波纹形异型管高频焊接过程中 ,焊接工艺及工艺参数的控制、感应圈和阻抗器位置的放置等对波纹形异型管焊缝的质量都有影响。下面我们就详细为大家分析一下:
(一)当高频输入的热量不足且焊接速度过快时,使得被加热的波纹形异型管体边缘达不到焊接的温度,钢铁仍保持其固态***而焊接不上,形成了未熔合或未焊透的裂纹。当高频输入热量过大且焊接速度过慢时,使得被加热的管体边缘超过了焊接温度,容易产生过热甚至过烧,使焊缝击穿,造成波纹形异型管金属飞溅而形成缩孔。波纹形异型管剩磁的存有会使图像增强器的电子束方位偏转,线工业电视系统图像形成“S”型扭曲变形,影响气孔、夹渣等自然缺点,尤其是未满焊、裂痕等条状自然缺点的检出率。可以通过调整高频焊接电流或调整焊接速度的方法来控制输入热量的大小,从而使波纹形异型管管的焊缝既要焊透又不焊穿,获得焊接质量优良的波纹形异型管;
(二)波纹形异型管焊缝间隙的控制钢带进入焊管机组经成型辊成型、导向辊定向后,形成有开口间隙的圆形波纹形异型管坯,调整挤压辊的挤压量,使得焊缝间隙控制在1-3mm,并使焊口两端保持齐平。焊缝间隙控制得过大,会使焊缝焊接不良而产生未熔合或开裂。拉伸试验是将波纹形异型管制成试样,在拉伸试验机上将试样拉至断裂,然后测定一项或几项力学性能,通常仅测定抗拉强度、屈服强度、断后伸长率和断面收缩率。焊缝间隙控制得过小,由于热量过大,造成焊缝烧损,熔化金属飞溅,影响焊缝的焊接质量;
(三)阻抗器位置的调控阻抗器是一个或一组焊管专用磁棒,阻抗器的截面积通常应不小于波纹形异型管内径截面积的70% ,其作用是使感应圈、管坯焊缝边缘与磁棒形成一个电磁感应回路,产生邻近效应,涡流热量集中在管坯焊缝边缘附近,使管坯边缘加热到焊接温度。阻抗器应放置在V形区加热段,且前端在挤压辊中心位置处,使其中心线与波纹形异型管筒中心线一致。由于精密钢管内外壁无氧化层、承受高压无泄漏、、高光洁度、冷弯不变形、扩口、压扁无裂缝等优点,所以主要用来生产气动或液压元件的产品,如气缸或油缸,可以是无缝管,也有焊接管。如阻抗器位置放置的不好,影响焊管的焊接速度和焊接质量,使波纹形异型管产生裂纹;
(四)高频感应圈位置的调控感应圈应放置在与波纹形异型管同一中心线上,感应圈前端距挤压辊中心线的距离,在不烧损挤压辊的前提下,应视波纹形异型管的规格而尽量接近。若感应圈距挤压辊较远时,有效加热时间较长,热影响区宽,使得波纹形异型管焊缝的强度下降或未焊透,反之感应圈易烧毁挤压辊。(四)先将波纹形异型管样品装夹在上夹头内,再将下夹头移动到合适的夹持位置,后夹紧试件下端。