公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
针对散热片载带的应用及连接器载带的分类
电子包装输送带
1. 提供IC、半导体元件、散热片载带被动元件及其它各式各样电子元件之承载的包装材料。
2. 提供自动插件机的零件自动输送.
3. 材料：PC及PS两种材料，PC抗拉强度比PS优。
载带系统也颇有优势:这就是为什么在***T生产线上看到的***D元器件的载体绝大数是载带系统纸基材与塑料基材,对载带系统的要求
首先,对载带提出了的要求三大元源元器件电阻、电容、电感从长引脚变成***D后
体积不断缩小,现已出现0402封装,在不久的将来,0201封装将会被大量采用。在***T设备方面也已经出现0201的使用设备。这些元器件的小型化带动了载带系统的变化。
为什么要用***T
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。若是用螺杆空压机的厂家，还会浪费其空转是的电费，再算人工，厂房，赶货时间等等这都无疑是增加高额成本之举办有用自来水作循环水的那更是浪费。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
***T 基本工艺构成要素
印刷（或点胶）--gt; 贴装 --gt;（固化）--gt;回流焊接 --gt; 清洗 --gt; 检测 --gt; 返修
编带载带包装机电和气接好后,如果是热封装的话,让刀升到合适的温度,调节好载带和气源气压.用人或自动上上料设备把***D元件放入载带中,马达转动把载带拉到封装位置,这个位置盖带在上,载带在下,经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上,使盖带把载带上面的***D元件口封住,这样就达到了***D元件封装的目的.然后收料盘把封装过的载带卷好.
