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通常热沉主要分类 指LED照明封装中，由于LED发光时会产生高热量，会使用高导热率的铜柱，使热量导向封装体外面。此LED铜柱也叫热沉。LD（激光二极管）也产生较多热量，也需要被装在热沉上以帮助散热从而稳定工作温度。热沉材料很多啊，根据设计需求和成本具体考虑，比如铝、铜、铝碳化硅。
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CMC相对钨铜，钼铜材料来说，具有密度更低，导热性更好以及热膨胀系数更匹配的特性，因此CMC**初被开发出来的目的是在**航空上的应用。而随着对材料需求的性能指标的提高，新一代的SCMC（超级铜钼铜）目前也开始大批量的走入市场。
铜钼铜电子封装材料具有优良的导热性能和可调节的热膨胀系数，目前是国内外大功率电子元器件的电子封装材料，并能与Be0、Al203陶瓷匹配，另外，在微波封装和射频封装领域，也大量采用该材料做热沉。在电子设备中，它常常被采用为高可靠线路板的基体材料。产品用途与钨铜合金相似。其膨胀系数和热导率具有可设计性，用于射频、微波和半导体大功率器件。
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