自动焊锡机连焊问题：连焊一般是指在焊锡过程中紧邻的几个两个焊点桥连在一起的现象。造成此种现象的原因要么是送锡量太多或是两个点之间的间隙太小所造成的。
解决办法：遇到这种情况，首先应该减少锡量，然后在看是否是烙铁头的位置是否正确，如不正确，应及时进行调整。另外也要看烙铁头的大小选择是否正确，如不正确，应及时调整。
由起始快速温度上升至140～170℃范围内某一预热温度并保持，TPHH—TPHL要根据回流炉能力而定（±10℃程度），然后温度持平40～120S左右当作预热区，然后再快速升温至回流区，再迅速冷却进入冷却区（温度变化速率要求在4℃/sec以下）。若移开自动焊锡机前，焊锡就往下流，则表明加热时间太长，温度过高。 特点：因为一般都取较低的预热温度，因而对部品高温影响小（给部品应力小）故可延长其加热时间，以便达到助焊剂的活性化。同时因为从预热区到回流区，其温度上升较为激剧，易使焊接流变性恶化而致移位，且助焊剂活性化温度也低。
小型回流焊特点：
加热系统采用节能的进口镍烙发热管，配合曲面反射罩，热，升温度速度快；
强制热风循环结构系统，使PCB及元器件受热均匀，完全消除“阴影效应”；
采用进口大电流固态断电器触点输出，安全，可靠；
温控采用PID智能运算的精密控制器，通过PID智能运算；
快速度响应外部热量的变化并通过内部控制保证温度更加平衡；
发热管模块设计，方便维修拆装；
采用高温高速马达，运风平稳，震动小，噪音低；
传动系统采用调速马达，电调带线速调速器，运行平稳；
采用立滚轮结构及托平支撑，运行平稳；
稳定可靠的电气控制系统；
开关保护功能，停机后均匀降温；
小型回流焊完善的功能选择：回焊、烘干、保温、定型、快速冷却等功能集于身；可完成CHIP、SOP、PLCC、QFP、BGA等所有封装形式的单、双面PCB板焊接；可用作产品的胶固化，电路板热老化，PCB板维修等多种工作。波峰焊焊接过程中的管理方法1、操作人员必须坚守岗位、随时检查设备的运行情况。小型回流焊机广泛适用于各类企业、公司、院所研发及小批量生产需要。
工厂的用工成本越来越高，这种既能省人又能提的工具就普遍受到工厂老板们的欢迎。而进行的焊接会产生飞溅，焊点形成不好，长时间研制得出助剂的性能影响到焊锡丝焊接的性能。作为一种新型工具，随着它的普及与增多，制定一个行业标准是有必要的，因此我们就是根据自己多年来在这行业的经验，逐渐积累起了一套自己的标准，同时也有着自动焊锡工艺的发展。在研讨焊接工程所用的材料和设备之前，我们必须先清晰地理解锡焊的根来原理，不然，我们便无法用目视来查验锡焊所构成的焊点和工程上各差别零件的结果。
