根据 DIGITIMES Research 预测，***电子书出货量有望在 2013 年达到 2,800 万台，2008 年至 2013 年复合年增长率将为 386%。分析指出，到 2013 年，***电子书市场规模将达到 30 亿美元。电子书用 PCB 板设计趋势：一是要求层数增多；二是要求采用盲埋孔工艺；三是要求采用适合高频信号的 PCB 基材。折叠数码相机iSuppli 公司称，随着市场趋于饱和，2014 年数码相机产量将开始停滞不前。预计 2014 年出货量将下降 0.6% 至 1.354 亿台，低端数码相机将遇到来自可拍照手机的强烈竞争。但该产业中的某些领域仍可实现增长，如混合型高清 (HD) 相机、未来的 3D 相机和数字单反 (DSLR) 这种比较的相机。数码相机的其它增长领域包括集成 GPS 和 Wi-Fi 等功能，提高其吸引力和日常使用潜力。促使软板市场进一步提升，实际上任何轻薄短小的电子产品对软板的需求都很旺盛。
pcba加工工艺流程
1.印刷锡膏
刮板沿模板表面推动焊有前进当焊有到达模板的一个开孔区时，刮板施加的向下的压力迫使焊有穿过模板开孔区落到PCB板上。
2.涂敷粘结剂
采用双回组装的PCB板为防止波峰焊时庆部表回安装元件或双回回流焊时底部大集成电路元件熔融而掉浴需用粘结剂将元件粘任。
另外有时为防止PCB板传送时较重元器件的位置移动也需用粘结剂将其粘住。
3.元件贴装
孩工序是用自动化的贴装机将表面贴装元器件从进料器上拾取并准确地贴装到印刷PCB板上。
4.焊前与焊后检查
组件在通过再流焊前需要认真检查元件是否贴装良好和位置有无偏移等现象。在焊接完成之后组件进人下个工艺步骤之前需要检
验焊 点以及其它质量缺陷。
5.再流焊
构 元件安放在焊料上之后用 热对流技术的流焊工艺融化焊盘上的焊料，开形成元件引|线和焊盘之间的机械和电气互连。
6.元件插装
对于通孔插装元器件和某些机器无法贴装的表面安装元件例如某些插装式电解电容器连接器按钮开关和金属端电极元件（MELF
等进行手工插装或是用自动插装设备进行元件插装。
7.波峄焊
皮峰焊主要用来焊接通孔插装类元件。当PCB板通过波峰上方时焊料受润PCB板底面漏出的引线，同时焊料被吸人电镀插孔中形
成元件与焊 盘的紧 密 互 连。
8.清洗
可选工序。当焊有里含有松香脂类等有机成分时它们经焊接后同大气中的水相结合而形成的残留物具有较强的化学腐蚀性貿在
PCB板上会妨碍电路连接的可靠性，因此必须彻底清洗掉这些化学物质。
9.维修
这是一个线外工序目的是在于经济地修补有缺陷的焊点或更换有疵病的元件。维修基本上可分为补焊、重工和修理3种。
10.电气测试
电气测试主要包括在线则试和功能则试在线测试检查每个单独的元件和测试电路的连接是否良好功能则试则通过模拟电路的工作
环 境，来 判 新整个 申 路 导 否 能 实 现 预定 的 功能
11.品质管理
品质管理包括生产线内的质量控制和送往顾客前的产品质量保证。主要是检查缺陷产品、反馈产品的工艺控制状况和保证产品的各项
质 量指标 达 到顾客的 要 求。
12.包装及抽样检查
后是将组件包装并进行包装后抽样检验再次确保即将送到顾存手中产品的高质量。
1、客户提供工程资料，包括BOM单的审核，然后整理齐套单给采购部门进行元器件采购；
2.元器件来料检验，检验合格仓库入库，仓库备料；
3.根据产品特性，客户要求，选择PCB板/BGA/IC烘烤，去除水分；
4.取出锡膏解冻并搅拌；
5.***T贴片；
6.印刷锡膏；
7.贴片完成后的板子需要过回流焊;
8.AOI检测，首件检测;
9.DIP插件，如果物料需要整理的，可以在这一步完成;
10.插好件的PCBA板过波峰焊；
11.AOI检测，后焊加工；
12.清洗PCBA板；
13.进行测试，主要是ICT和FCT测试，ICT是线路测试，FCT是功能测试，做功能测试需要客户提供测试方案；
14.根据客户要求涂三防漆，主要目的是防潮、防湿、防震；
15.产品组装（根据客户需求来决定需要不需要这一步）；
16.选择合适的包装，打包出货。
