pcb电路板的表面处理-沉金与镀金的区别
pcb电路板的表面处理工艺，现在常用的就是沉金或者镀金，金用于pcb电路板的表面处理，有很好的导电性和抗yang化性。那么沉金和镀金之间的区别又是什么呢？
一：镀金是硬金耐磨性比较好，沉金是软金不怎么耐磨。
二：沉金相对镀金来说晶体结构密度更大，不容易产成氧化。
三：沉金一般用于要求较高的板子，要求平整度好，沉金一般都不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命相对于镀金板要好。
四：沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
这也是大部分客户都会选择沉金工艺的原因。
制作pcb线路板会涉及哪些工艺？
制作pcb电路板会涉及哪些工艺？
介电层用于使线路和各层之间绝缘，通称为基材，线路连接各原件起导通作用，同时会设计大铜面作为接地及电源层。线路与图面都必须一起作用。
孔：一般导通孔作用于双层及多层线路板使线路相互导通，较大的导通孔一般做为零件插件用，非导通孔作为表面贴装***，组装时固定螺丝用。
防焊油墨：铜面上面只有部分区域吃锡上零件，所以非没有吃锡的区域，都会印上一层隔绝铜面吃锡的物质通常为环氧树脂，杜绝非吃锡的线路间短路。工艺一般分为绿油、红油、蓝油。
丝印：这不是一定需要的，在pcb电路板上标注各零件的名称、位置框，方便组装后辨识维修。
表面处理：铜面置于常规环境中，非常容易氧化，焊锡性不良，所以会在要吃锡的铜面上进行保护处理。保护的方式有喷锡，化金，化银，化锡、有机保焊剂。 琪翔电子
pcb线路板抄板一定要按拆元器件吗？
就情况而定吧！看pcb电路板的层数，单双面pcb电路板可以不用拆除元器件直接抄板。但拆掉元器件是很***的。如果拆掉元件再来抄板就可以保证抄板一定会成功。但如果选择不拆元器件的话，那由于元器件有阻挡电路的原因，pcb电路板抄板厂商就不能保证会是100%成功。不过这种出现差错的概率还是非常小的 。对于多层板，比如是4层6层8层以上的板就必须要拆元器件,并且原线路板要进行解饱实验，原线路板就不会归还客户了。 ——琪翔电子
