公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
在载带的生产过程中，平板机上夹带或压带有时会出现动作不协调、时快时慢的现象；这样会影响到载带的稳定生产。
出现这种问题的主要原因有：一、线路损坏或者接头处出现松动，二、电磁阀坏了，三、气缸损坏，四、PLC点位了。
载带封装，就是指把硅片上的电路管脚,用导线接引到外部接头处,以便与其它器件连接.载带封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。为了保证载带胶盘在生产中，运输或者搬运中承受压力，保证载带产品不会受到伤害，载带胶盘就一定要承受一定的力值，来保证承装载带的安全。它不仅起着安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用，而且还通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。
载带封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB(印制电路板)的设计和制造，因此它是至关重要的。
衡量一个芯片封装技术***与否的重要指标是芯片面积与封装面积之比，这个比值越接近1越好。封装时主要要考虑的因素。
一、芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1；
二、引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提；
三、基于散热的要求，载带封装越薄越好。
