溅射镀膜又分为很多种，总体看，与蒸发镀膜的不同点在于溅射速率将成为主要参数之一。
溅射镀膜中的激光溅射镀膜pld，组分均匀性容易保持，而原子尺度的厚度均匀性相对较差(因为是脉冲溅射)，晶向(外沿)生长的控制也比较一般。以pld
为例，因素主要有：靶材与基片的晶格匹配程度、镀膜氛围(低压气体氛围)、基片温度、激光器功率、脉冲频率、溅射时间。对于不同的溅射材料和基片，***佳参数需要实验确定，是各不相同的，镀膜设备的好坏主要在于能否精i确控温，能否保证好的真空度，能否保证好的真空腔清洁度。厚度均匀性主要取决于：1、基片材料与靶材的晶格匹配程度2、基片表面温度3、蒸发功率，速率4、真空度5、镀膜时间，厚度大小。MBE分子束外沿镀膜技术，已经
比较好的解决了如上所属的问题，但是基本用于实验研究，工业生产上比较常用的一体式镀膜机主要以离子蒸发镀膜和磁控溅射镀膜为主。
真空电镀的前处置在电镀出产线上是电镀技术中十分关键的一步，基体资料外表处置的好坏直接影响镀层的质量，因而应对电镀前处置恰当的注重。
镀件的镀前处置是决议电镀质量的重要要素之一。在实习出产中，电镀故障率80%以上出在前处置工序，所以电镀前处置作用的好坏就显得尤为重要，下面详细介绍基体的外表状况对镀层布局和联系力的影响。
为什么真空镀膜的镀铝不导电？因为镀膜总共有三层，外层的UV光油经UV照射后起到固化耐磨绝缘的作用，但是一旦这层膜被***就导电了。
真空镀膜技术是近年发展起来的一项新技术。它的原理是金属固体(如铝线等)在高真空状态下受热气化，再以分子或原子形态沉积在基材表面，从而在镀件表面形成一层薄薄的金属膜。真空电镀的前处置在电镀出产线上是电镀技术中十分关键的一步，基体资料外表处置的好坏直接影响镀层的质量，因而应对电镀前处置恰当的注重。由于金属气化后均匀地分布于镀膜机腔体内，所以，通常情况下，镀件表面形成的金属膜十分均匀。
与传统的电镀法相比,真空镀膜技术具有很多的优点,如装饰效果好,金属感强,成本低(约为传统电镀的1／3～1／2),污染小,易于操作等。特别在非金属物件的应用上,有着传统电镀无法比拟的优势。化学气相沉积技术是把含有构成薄膜元素的单质气体或化合物供给基体，借助气相作用或基体表面上的化学反应，在基体上制出金属或化合物薄膜的方法，主要包括常压化学气相沉积、低压化学气相沉积和兼有CVD和PVD两者特点的等离子化学气相沉积等。鉴于此,真空镀膜已被广泛应用于各种塑料、陶瓷、玻璃、蜡、木材等制品的表面金属化上。
真空镀膜技术在塑料制品的应用上为广泛。塑料具有易成型，成本低，质量轻，不腐蚀等特点，塑料制品应用广泛，但因其缺点制约了扩大应用，如不美观、易老化、机械性能差、耐热差、吸水率高等。
