pcb电路板-沉金和镀金的区别
pcb电路板作为电汽电子时***展的基石，其发展直接影响终端产品的性能和人们使用感受。在pcb电路板的发展中，其表面处理工艺也成为人们关注的焦点。大体可分为喷锡，无铅喷锡，沉金，沉锡，沉银，镀硬金，全板镀金，金手指等几大类。
今天我们着重来讲一下沉金VS镀金的区别。
以上锡效果来比较镀金和沉金的话。沉金的效会比较好一点。现在客户一般都是要求做沉金，除非就是客户要求做镀金的，而上锡效果不良则直接影响其保存时间的长短。从颜色方面来看沉金比镀金颜色更金黄，给客户的直观感觉会更加满意。两者一个相同处那就是沉金和镀金的板材使用一般都是FR-4或CEM-3。简单对比了一下以上两种工艺。希望对您有所帮助。 琪翔电子
元器件在pcb线路板上的摆放有要求吗？
元器件在pcb线路板上的摆放有要求吗？
pcb电路板上的元件摆放，初看是没有什么规律可寻。但在摆放设计的时候还是会从几方面考虑的。考虑到信号、美观、受力、受热方方面面。
pcb电路板的信号干扰是元器件摆放首先需要考虑的问题。具体为弱信号电路和强信号电路应该分开甚至隔离开;高频部分与低频部分分开;交流部分与直流部分分开注意信号线的走向;地线的布置;适当的屏蔽、滤波等措施。
对于部分发热严重，大功率的元器件。首先应该保证其有良好的散热环境，再考虑放在合适的位置。特别是在高精密的pcb线路板中要特别考虑温度对前级电路的影响。贴片加工中会受到各种外力和振动，就需要合理安排板的形状和板上孔的排放。再就是要考虑到板的美观。毕竟客户一验收就是先看外观。
pcb电路板如今已关系到生活的方方面面。唯有不断要求质量提升性能。才能不断完善终端客户的使用体验。琪翔电子专注于pcb线路板行业8年之久。一直把质量放在首位。主营单双面线路板，多层板、type-c，rj-45,铝基板。苹果头、电脑、yi疗、机器人等等产品。
pcb电路板的表面处理-沉金与镀金的区别
pcb电路板的表面处理工艺，现在常用的就是沉金或者镀金，金用于pcb电路板的表面处理，有很好的导电性和抗yang化性。那么沉金和镀金之间的区别又是什么呢？
一：镀金是硬金耐磨性比较好，沉金是软金不怎么耐磨。
二：沉金相对镀金来说晶体结构密度更大，不容易产成氧化。
三：沉金一般用于要求较高的板子，要求平整度好，沉金一般都不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与使用寿命相对于镀金板要好。
四：沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
这也是大部分客户都会选择沉金工艺的原因。
