广州市欣圆密封材料有限公司----led电子灌封胶价格；
有机硅灌封胶的颜色一般都可以根据需要任意调整。或透明或非透明或有颜色。有机硅灌封胶在防震性能、电性能、防水性能、耐高低温性能、防老化性能等方面表现非常好。
双组有机硅灌封胶是为常见的，这类胶包括缩合型的和加成性的两类。一般缩合型的对元器件和灌封腔体的粘附里力较差，固化过程中会产生挥发性低分子物质，固化后有较明显收缩率。在这当中电子器件的整合虽然重要，但封装技术的好坏也关系着模块电源整体性能。加成型的(又称硅凝胶)收缩率、固化过程中没有低分子产生。可以加热快速固化。
对电器元件无腐蚀， 对钢、铝、铜、 锡等金属， 以及橡胶、塑料、木质等材料有较好的粘接性。灌封材料可使安装和调试好的电子元件与电路不受震动、腐蚀、潮湿和灰尘等的影响。
优点：聚氨酯灌封胶具有较为优异的耐低温性能，材质稍软，对一般灌封材质均具备较好的粘结性，粘结力介于环氧树脂及有机硅之间。具备较好的防 水防潮、绝缘性。
灌封胶主要由基础树脂、填料、固化剂、交联剂、及其他助剂组成，其中填料和助剂是影响灌封胶沉降的主要因素，因此在设计灌封胶配方时，应从这 两大方面考虑，这里主要从填料角度出发。（以灌封胶中常用粉料硅微粉为主）
1.填料粒径。同种导热填料，粒径越细，沉降性越好。
操作方法有三种：
种：单组份电子灌封胶，直接使用，可以用枪打也可以直接灌注
第二种：双组份缩合型电子灌封胶，固化剂2%-3%，搅拌-抽真空脱泡-灌注
第三种：加成型电子灌封胶，固化剂1:1 、10:1
环氧树脂灌封胶的应用：
环氧灌封胶是指用环氧树脂制作的一类电子灌封胶，分为：
单组分环氧灌封胶
双组分环氧灌封胶
特点：
良好的防化学腐蚀和防潮性能
良好的机械性能
无需底涂
工作温度可达155℃
固化过程放热峰低，固化收缩小
保密性好。
这主要得益于：
一、产能利用率高，供货稳定。凌志新材生产线自动化程度高，产能利用率达80%。目前，产能达4.6万吨/年；供货发货及时，能够保质保量完成客户订单。
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