公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
随着电子行业的发展，更精密的电子产品将是一个必然趋势，电子元件也将以便更精更小为主。载带主要用于下游电子元器件的表面贴装，可广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、***丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二三极管等电子元器件。作为电子行业的下游产业，***D载带也将跟随电子元件以更精更小的改变；主导整个市场；所属载带行业的相关企业，应及时应对在今后几年的以小带子为主的市场，而精度要求也会更高!
载带在生产过程中要注意： 1、载带在生产后，将载带缠绕到适合的松紧度，以便在上封装机台时，更好的操作；2、将载带放置封装机器台时，机器需加强固定，以减轻机器在运行过程中载带振动的范围；3、载带上封装机器时，切勿以平面放置，要将载带缠绕到合适的松紧度，还有上机台时，要将载带立着放才行，千万不要平面放置的。由于各电子生产厂商都积极向承载卷带转型,，承载卷带代替吸塑成成为电子行业包装主要方式的必然趋势。
载带主要用于下游电子元器件的表面贴装，可广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、***丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二三极管等电子元器件。随着下游电子元器件种类、体积、性能的不断升级优化，其配套使用的薄型载带系统也在得到不断的发展和革新。随着下游电子元器件种类、体积、性能的不断升级优化，其配套使用的薄型载带系统也在得到不断的发展和革新。电子元器件载带，按其所用原材料不同，主要分为纸质载带和塑料载带。纸质载带具备价格低廉、回收处理方便等特点，会被电子元器件厂商优先采用，主要用于厚度不超过1mm的电子元器件的封装；当电子元器件的厚度超过1mm时，受到纸质载带弯曲条件、厚度限制等因素，一般采用塑料载带进行封装。
影响载带行业发展的因素：
电子消费品更新换代较快，市场空间巨大。一般来说，电子消费品的更换周期在3-5年左右。随着LED、智能家电、智能手机、数字家庭技术的不断提高，普通消费者对于新一代电子消费品的需求亦在不断提升，电子消费品仍存在巨大的后续发展空间。
