等离子弧温度高，传热效率高，稳定性好，熔深可控性强，对基体热影响区小；
1、等离子熔覆速度快，稀释率低（＜10%）；
2、堆焊层成型美观，***致密，与基体呈冶金结合，结合强度高；
3、可在轻微锈蚀或油污的基体表面直接进行微束等离子堆焊；
4、设备结构紧凑，操作简单，堆焊过程易实现机械化、自动化；
5、堆焊材料广：有镍基、钴基、铁基、碳化钨及合金等，硬度由HRC15-65度可随机调配；
6、设备造价及运行成本低，灵活方便，可在固定场合和野外条件使用。
7、设备可一机多用，一台设备可以堆焊多种金属粉材，并可制备多种功能性涂层（抗磨损、耐腐蚀、减摩、耐热等）,可以替代传统热喷涂、堆焊设备使用。
工艺特点等离子熔覆与激光熔覆的对比 前期处理：激光熔覆一般只需将工件打磨干净，除油，除锈，去疲劳层等，比较简单。 第二 送粉：CO2激光器功率较大，一般用***气送粉；YAG激光功率小，一般用自然落粉的方式。这两种方式在熔覆时都基本在水平位置形成熔池，倾斜稍大粉末便不能正常送达，激光的使用范围受到限制，特别是YAG激光器。
第三 从熔池形成的状态看：由于激光的控制精度高，输出功率恒定，且没有电弧接触，所以熔池大小深度一致性好。 第四 加热快冷却快：影响金属相形成的均匀度，也对排气浮渣不利，这也是造成激光熔覆形成气孔，硬度不均的重要原因，特别是YAG激光倾向更严重。
影响焊接的因素
数控等离子焊机，其***主要的因素包括聚合物结构，熔化温度、柔韧性（硬度）、化学结构
1、聚合物结构：
非结晶聚合物分子排列无序、有明显的使材料逐步变软、熔化 及至流动的温度（Tg玻璃化温度）。这类树脂通常能有效传输超音速振动并在相当广泛的压力/振幅范围内实现良好的焊接。
半结晶型聚合物分子排列有序，有明显的熔点（Tm熔化温度）和再度凝固点。固态的结晶型聚合物是富有弹性的，能吸收部分高频机械振动。所以此类聚合物是不易于将超声波振动能量传至压合面，帮要求更高的振幅。
需要很高的能量（高熔化热度）才能把半结晶型的结构打断从而使材料从结晶状态变为粘流状态，这也决定了这类材料熔点的明显性，熔化的材料一旦离开热源，温度有所降低便会导致材料的迅速凝固。所以必须考虑这类材料的特殊性（例如：高振幅、接合点的良好设计、与超音夹具的有效接触、及优良的工作设备）才能取得超声波焊接的成功。
2、熔化温度
聚合物的熔点越高，其焊接所需的超音波能量越多。