过炉，通过一个炉子。锡膏得加热，才能熔化，熔化了才能把元器件固定起来。过炉就是通过回流焊的炉子，沈阳***t贴片加工，把整个电路板逐步加热，直至焊锡熔化，然后再逐步降温下来。整个过程通常会持续8分钟左右。目前回流焊的炉子，都是以热风加热为主。分成多个温度区，逐步加热，在焊锡熔点之上的时间并不长，也就几十秒钟。这个“回流”的真实含义是“把固体的锡膏，变回能够流动的液体”的意思。
表面安装元器件选取
表面安装元器件分为有源和无源两大类。按引脚形状分为鸥翼型和“J”型。下面以此分类阐述元器件的选取。
无源器件：无源器件主要包括单片陶瓷电容器、钽电容器和厚膜电阻器，外形为长方形或园柱形。园柱形无源器件称为“MELF”，沈阳***t贴片厂，采用再流焊时易发生滚动，需采用特殊焊盘设计，一般应避免使用。长方形无源器件称为“CHIP”片式元器件，它的体积小、重量轻、冲击性和抗震性好、寄生损耗小，被广泛应用于各类电子产品中。为了获得良好的可焊性，必须选择镍底阻挡层的电镀。
元器件贴装工艺的品质要求：
1、元器件贴装需整齐、正中，沈阳***t贴片来料加工，无偏移、歪斜;
2、贴装位置的元器件型号规格应正确，元器件无漏贴、错贴和反贴;
3、有极性要求的贴片器件安装需按正确的极性标示安装;
4、多引脚器件或相邻元件焊盘上应无残留的锡珠、锡渣。
元器件外观工艺要求：
1、板底、板面、铜箔、线路、通孔等，应无裂纹或切断，沈阳***t贴片，无因切割不良造成的短路现象;
2、FPC板应无漏V/V偏现象，且平行于平面，板无凸起变形或膨胀起泡现象;
3、标示信息字符丝印文字无模糊、偏移、印反、印偏、重影等;
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