pcb电路板拼板会涉及哪些工艺
线路板拼版非常常见，主要针对一些线路板较小的板，方便生产加工、节省板材成本。在拼板之前都会先设计好Mark点、V型槽、工艺边。pcb电路板
外形考虑：pcb电路板拼版外型需要接近于正方形，拼版宽度×长≤125mm×180mm,PCB拼板的外框（夹持边）应采用闭环设计避免pcb线路板拼板固定在夹具上以后变形。
V槽：1.开V型槽后，剩余的厚度X应为（1/4～1/3）板厚L，但小的厚度也须≥0.4mm。对承重较重的板子可取上限，对承重较轻的板子可取下限。对厚度小于1.2mm 的板，不宜采用V槽拼板方式。
Mark点：设置基准***点，基准***点要求周围留出比其大1.5mm的无阻焊区。
工艺边：拼板外框与内部小板、小板与小板之间的连接点附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件与PCB线路板的边缘应留有大于0.5mm的空间，以保证切割刀具正常运行。
过孔、盲孔、埋孔分别的优缺点是什么呢？
过孔、盲孔、埋孔分别的优缺点是什么呢？
对于4层板以上的pcb电路板。在连通穿线方面就会涉及的过孔、盲孔、埋孔三种工艺，那么这三种工艺的优缺点是什么又适合用于什么样的情况呢？
过孔：一般也称之为通孔。例如以四层板来讲。1-4层全部要打通。对于不想干的层数会有妨碍和影响。过孔又分为沉铜孔和非沉铜孔，其用途各不相同，沉铜孔内壁有铜，主要做为过电孔过元器件孔；非沉铜孔内壁无铜，主要作为***和螺丝孔。
盲孔:就是只钻顶层或者底层。相当于4层板，只会钻1-2层或者3-4层。也就是说盲孔就是从表面开始钻。这样对一些不想干的走线又有影响。需要镭射钻孔机，成本相对就高了。
埋孔：在内层做孔，表面是看不到这个工艺的，一般的电子产品不用这个工艺，操作麻烦，成本太高。一般高duan产品才会用到。 pcb电路板厂家琪翔电子
USB Type-c 已成为充电线的标配了吗？
手机充电线经接口历经几十年的变革。发展成为4大类Mini USB接口、Micro USB接口、Type-C接口、Lighting接口。而这几类接口应用于哪些终端产品呢？
1、Mini USB：用于很多国产机型，体积小巧，被广泛应用到播放器、移动硬盘数码设备上面，但是现在这种接口已经被主流的智能手机淘汰了。
2、Micro USB：Micro USB属于Mini USB的更新款，接口比Mini USB更小，使用寿命和强度也更高，主要用于各种U盘或者移动设备的连接或者数据传输，传输速度更快。
Type-c接口作为目前普遍智能机的接口，其改变了以往“反复拔插”的弊端。更好的保护了机身。增强用户的体验感受。目前已做作为手机接口的的标配
东莞市琪翔电子有限公司，主要经营单双面多层板，硬板软板、铝基板。对于type-c这类高精密，小体积的pcb电路板的制作有着很丰富的经验。对于新客户琪翔电子推出新客免费打样的活动。如果您有这方面的需求，请联系琪翔电子。
