2.1工程陶瓷的车削加工：车削加工主要是用金刚石刀具(或其涂层刀具)切削高硬度、高耐磨性的工程陶瓷。多晶金刚石刀具难以产生光滑的切削刃， -般只用于粗加工;对工程陶瓷材精车削时，使用天然单晶金剛石刀具，切削时采用微切削方式。由于工程陶瓷材料硬度和脆性非常大，车削加工难以保证其精度要求，故车削加工应用不多，基本上还处于研究阶段。国内外究的***主要是在工程陶瓷车削机理的研究及车削方法的研究上。目前对工程陶瓷的切削机理还没有形成统一的认识。
陶瓷加工件SCFC型光纤适配器用光纤通讯陶瓷套管
光纤通讯 陶瓷套管
用于SC、FC型光纤适配器、部份转接适配器、衰减器等。各类开/闭口非标套管，广泛用于光纤通讯有源器件中。 用于LC型光纤适配器、部份转接适配器等。
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3.1.1加工导电性陶瓷：工程陶瓷中的相当一部分具有- 定的导电性，因而可用电火花直接加工。瑞士一学者通过对不同的导电陶瓷进行电火花加工 ，发现适用于金属的电火花加工理论对导陶瓷却不适用，碳化硅陶瓷加工件，研究表明材料去除率和加工表面粗糙度，不仅取决于物理加工参数，一而且还与材料本身有关。另有研究表明，当陶瓷材料的电阻率小于100∩. cm时，对其进行有效的电火花加工。对导电陶瓷的电火花加工，可采用普通的加工方法和设备。
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