3528冰蓝光灯珠-东莞市平宇电子(图)

板上的芯片直装式LED灯珠封装技术是一种直接贴装技术，是将芯片直接粘贴在印刷电路板上，然后进行引线的缝合，后采用有机胶将芯片和引线包装起来的保护工艺。COB工艺主要应用于大功率LED灯珠阵列，具有较高的集成度。系统封装式LED灯珠封装技术是近年发展起来的技术，COB将会成为未来的主流趋势。

它主要是符合系统便携式和系统小型化的要求。跟其他LED灯珠封装相比，SIP的LED灯珠封装的集成度，成本相对较低。可以在一个封装内组装多个LED灯珠芯片。

用于白光的大功率LED灯珠晶片一般在市场上可以看到的都在40mil左右，所谓的大功率LED灯珠晶片的运用功率一般是指电功率在1W以上。因为光的转化功率一般小于50%，所以大部分的电能会转换成热能，所以大功率LED灯珠晶片的散热很重要，要求晶片有较大的面积以便散热。

LED灯珠的质量：灯珠质量决议芯片质量。差的灯珠，做出来的灯带亮度都比较低，因为led灯珠发光芯片的质量决议了做成的LED灯珠亮度不高，那些芯片都是1-2分钱一颗的劣质货，使用一段问题就来了漏电(死灯)，芯片做出的东西特点，就是亮度高，且性能安稳

LED灯珠晶片的认识

LED灯珠晶片大小根据功率可分为小功率LED晶片、中功率LED晶片和大功率LED晶片。关于LED灯珠晶片的具体尺度大小是根据不同LED灯珠晶片出产厂家的实践出产水准而定，没有具体的要求。只需工艺过关，LED灯珠晶片小可行进单位产出并下降成本，光电功用并不会发生根本变化。LED灯珠晶片的运用电流实践上与流过晶片的电流密度有关，晶片小运用电流低，晶片大运用电流高，它们的单位电流密度基本差不多。假如10mil晶片的运用电流是20mA的话，3528冰蓝光灯珠，那麽40mil晶片理论上运用电流可行进16倍，即320mA。但LED灯珠的散热是咱们考虑的首要问题，所以大晶片高电流比小晶片低电流的发光功率低。其他，因为面积增大，晶片的电阻会下降，所以正嚮导通电压会有所下降。