要想老化房达到节能的目的要靠双方就目的性取得一致,需要也要有义配合一下,合肥老化房,当然,设计方更需要拿出更好的方案来。只要做到以下几点,老化房的节能性就会得到进一步的提高:
1. 需方就老化使用问题上要有明确性,不能随意说高温度范围,给设计方造成困惑,增加了能量设计的数量。打个比方来说,就是一个特定尺寸的老化房,如果是按照50度来设计,高温老化房,可能只需要12KW的加热功率,但是如果按照70度来设计的话,就需要至少14KW的加热量。这样一来,50度设计方式就要比70度的设计方式来得更节省材料及加热量了。
2. 高温老化房的保温性能必须做好。这就需要在保温库体上下功夫。这个其实每个做老化房的厂家都会做。只是有些客户为了节省建设成本二省掉了周围的保温维护结构,这也会造成运行期间热量的流失而加大了恒温时的加热量的输出。1





高温老化房使用的时候主要有以下几种故障类型:
1、在高温试验中,如温度变化达不到试验温度值时,高温老化房,可以检查电器系统,逐一排除故障。如温度升得很慢,就要查看风循环系统,看一下 风循环的调节挡板是否开启正常,反之,就检查风循环的电机运转是否正常。如温度过冲厉害那么就需要整定PID 的设置参数。如果温度直接上升,过温保护,高温老化房, 那么,控制器出故障,须更换控制仪表。
2、低温达不到试验的指标,那你就要观察温度的变化,是温度降的很慢,还是温度到一定值后温度有回升的趋势,前者就要检查一下,做低温试验前是否将工作室烘干,使工作室保持干燥后再将试验样品放入工作室内再做试验,工作室内的试验样品是否放置的过多,使工作室内的风不能充分循环。
高温老化的机理
电子产品在生产制造时,因设计不合理、原材料或工艺措施方面的原因引起产品的质量问题有两类,第1类是产品的性能参数不达标,生产的产品不符合使用要求;第二类是潜在的缺陷,这类缺陷不能用一般的测试手段发现,而需要在使用过程中逐渐地被暴露,如硅片表面污染、***不稳定、焊接空洞、芯片和管壳热阻匹配不良等等。一般这种缺陷需要在元器件工作于额定功率和正常工作温度下运行一千个小时左右才能全部被暴露。显然,对每只元器件测试一千个小时是不现实的,所以需要对其施加热应力和偏压,例如进行高温功率应力试验,来加速这类缺陷的提早暴露。
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