电镀是一种电化学和氧化还原的过程。以镀镍为例：将金属制件浸在金属盐（NiSO4）的溶液中作为阴极，金属镍板作为阳极，接通直流电源后再制件上就会沉积出金属镀镍层。
电镀方法分为普通电镀和特种电镀。
气相沉积
化学气相沉积（CVD）
化学气相沉积是指在一定温度下，混合气体与基体表面相互作用而在基体表面形成金属或化合物薄膜的方法。
由于化学气相沉积膜层具有良好的耐磨性、耐蚀性、耐热性及电学、光学等特殊性能，已被广泛用于机械制造、航空航天、交通运输、煤化工等工业领域。
等离子喷涂
采用由直流电驱动的等离子电弧作为热源，将陶瓷、合金、金属等材料加热到熔融或半熔融状态，并以高速喷向经过预处理的工件表面而形成附着牢固的表面层。化学气相沉积
利用气相中发生的物理、化学过程，在工件表面形成功能性或装饰性的金属、非金属或化合物涂层。
溶胶-凝胶法
以适当的无机盐或有机盐溶液为原料，经过水解与缩聚反应在基体表面胶凝形成薄膜，***后经干燥、煅烧和烧结获得一定结构的表面薄膜。
装饰性
金属材料由于本身特性，会随着时间、环境的变化产生锈蚀等变化，失去金属本身的光泽。表面处理可赋予金属材料表面一定的光亮度、色彩度和花纹图案，对金属表面起到美化效果。如激光雕刻、光化学腐蚀、金属压花以及各种表面喷涂等。甚至在一些特殊的金属装备表面可以应用表面处理技术，使其表面有效消除反光或吸收光线以利于隐蔽。
化学处理：化学处理包含了发黑处理、磷化处理，金属的表面改性也称表面优化，便是借助离子束、激光、等离子体等新技能方法，转变材料表面及表面的组分、布局和性质，从而得到用传统的冶金和表面处理技术无法得到的新薄层材料，或使传统材料具有更好的性能。现代***的表面改性技能主要有物***相沉积(简称PVD)、化学气相沉积(简称CVD)、等离子体化学气相沉积(简称PCVD)、离子注入和离子束沉积。
