承载带简称载带，载带指的广泛应用于IC、电阻、电感、电容、连接器、LED、***丝、开关、继电器、接插件、振荡器、二、三极管、手机屏蔽框等***T电子元件的包装塑胶载体。***T元件的发展及与载带的关系。目前绝大多数PCB或多或少采用了这项低成本、高i效率、缩小PCB板体积的生产技术。载带材质的相关介绍PC材料：即聚碳酸酯（Polycarbonate）缩写为PC，是一种无色透明的无定性热塑性材料。***T被广泛采用促进了***D表面安装器件的发展.原先的插孔式元器件被***D元器取代成为必然,同时人们对手机、电脑等电子产品的小体积、多功能的要求.更促进了***D元器向高集成、小型化发展。除其它运输载体如托盘，塑管等外，***D元器件还必须要有能够在***T机上被高速自动化运用所需的运输载体——***D载带系统。从保护、经济、容量等方面考虑.载带系统也颇有优势:
载带主要应用于电子元器件贴装工业。它配合盖带(上封带)使用,将电阻,电容,晶体管,二极管等电子元器件承载收纳在载带的口袋中，并通过在载带上方封合盖带形成闭合式的包装，用于保护电子元器件在运输途中不受污染和损坏载带在封装时主要考虑到以下几点因素：第i一：芯片面积与封装面积之比为提高封装效率，尽量接近1：1 ；另外由于绝缘材料容易产生摩擦起电，因此不能采用金属和绝缘材料作防静电材料。第二：引脚要尽量短以减少延迟，引脚间的距离尽量远，以保证互不干扰，提；第三：基于散热的要求，封装越薄越好。
载带作为包装电子零件的一部分，同时也需要胶盘和上带的配合分工才能完成电子零件的包装。在封装过程中载带是自动化的主角，但是没有了上带和胶盘的配合也是无稽之谈。
按功能分：为了保护电子元器件不被静电损伤，一些精密的电子元器件对载带的抗静电级别有明确要求。根据抗静电级别的不同，载带可以分为三种：导电型，抗静电型（静电耗散型）和绝缘型。
公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
导体带静电的消除：导体上的静电可以用接地的方法使静电泄漏到大地。放电体卜的电压与释放时间可用下式表示： UT=U0L1/RC 式中 UT-T时刻的电压(V) U0一起始电压(V) R-等效电阻(Ω) C-导体等效电容(pf) 一般要求在1秒内将静电泄漏。即1秒内将电压降至1OOV以下的安全区。这样可以防止泄漏速度过快、泄漏电流过大对SSD造成损坏。随着电子市场的发展，芯片有越来越小的趋势，载带也相应的向精密的方向发展，目前市场上已经有4mm宽度的载带供应。若U0=500V，C=200pf，想在1秒内使UT达到100V，则要求R=1．28×109Ω。因此静电防护系统中通常用1MΩ的限流电阻，将泄放电流限制在5mA以下。