和亚模具-球面电铸模仁

（含化学镀及转化膜处理）工艺现状和现代环境及能源要求下的发展方向，对运用电化学理论解释电镀工艺问题做了一定的尝试。本书主要介绍了电镀的基本原理、电镀溶液的基本性能与评价和各种实用电镀工艺，对镀前处理、防护性镀层、防护装饰性镀层、功能性镀层与特种电镀、化学镀、印制板电镀、转化膜技术等做了较详细的阐述，对电镀中的清洁生产和资源化问题也做了简单的介绍。

对不同芯模进行电铸的工艺流程

　　金属芯模：脱脂→弱浸蚀→制备分离层(用于多次使用的芯模)→镀裹紧层→镀裹紧层→电铸→机加工→加固→脱模→热处理(用于内应力大和需提高塑性的电铸层)。

非金属芯模：涂防水层(用于易吸水的材料)→脱脂→镀导电层→镀裹紧层电铸→机加工→加固→脱模→热处理(用于内应力大和需提高塑性的电铸层)。

可以根据不同的需求，产生不同的作用，例如：镀铜：打底用，增进电镀层附着能力，电铸模芯制作，及抗蚀能力；镀镍：打底用或做外观，增进抗蚀能力及耐磨能力；镀金：改善导电接触阻抗，增进信号传输；镀钯镍：改善导电接触阻抗，增进信号传输，耐磨性高于金；镀锡铅：增进焊接能力，快被其他替物取代。

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