精密点胶机在芯片封装领域的应用
由于芯片封装的市场需求量较高，封装的质量和效率都需要共同保证，使用不间断工作的全自动点胶机能完成这部分需求用户的点胶工作，精密点胶机的工作平台较大，能***l大限度的满足芯片封装工作需求，支持多种芯片封装方式进行工作，这是其它种类的点胶设备无法做到的工作优势，是高需求生产工作中的点胶设备。
全自动高速点胶机
产品说明：
高速表面贴装，底部填充，引脚包装，绑定，围垻与填充，
点红胶，FPC元器件补强，摄像头模组等工艺。点UV胶，环氧胶，红胶，LED灯条等工艺。
技术参数
外形尺寸（L*W*H）
1380*1300*1480mm
重量
900kg
控制方式 pc 运动卡运行软件
Windows APM AD
编程方式
示教 CAD导图 贴片文件
机械手驱动方式
伺服马达 滚珠丝杆
轴数
X/Y/Z
产品特性：
1.非接触式喷射阀消除Z轴移动时间，同时实现更小的点胶直径，以及更广的
适用领域；
2.喷射阀高度点胶可靠性，一致性，已及提升产能和材料利用率；
3.喷射速度***为高200/S，配备自动清洗功能；
4.胶量自动补偿，减少人工调节时间；
5.自动视觉位置识别与补偿，可自动识别芯片本体，比Mark点识别***更精1确
产品特性：
1.程序自动调用，防呆，数据统计等功能，实现制造自能化
2.可以离线编程，可以在视觉编程（编程模式，CAD导图/视示数/贴片机档导入等）；
3.待板功能，减少产品等待时间；
4.配备***EMA接口,与其他设备联机便捷；
5.重量控制系统，激光测量系统恒温控制系统；
6.可配置大容量（300cc）供胶系统，适用长时间供料点胶；
7.阀体自动恒温系统，确保涂料的流动性一致；采取专利之集成式信号控制PCBA,使控制更加可靠，维护更加方便
