激光焊接机的特点：
平底光斑，光斑大，能量均匀分布；
gao效率设计，输出功率高，光束质量好，减少电力消耗，降低使用成本，延长使用寿命；
可以通过同时2路光学系统(分时系统),提高生产效率(选配)；
通过触摸屏可自由进行操作(无需PC即可实时监控设备的设定和运行状态)；
gao效的能量转换率、极高的功率密度、高功率输出以及值得信赖的稳定性；
设备体积小巧，结构紧凑、模块化；
大功率半导体激光器在激光加工技术中的应用
大功率半导体激光器在激光加工技术中的应用。激光焊接机的优点：激光焊接可以对薄壁材料，精密零件实现点焊、对接焊、叠焊、密封焊等。伴随着现代光学技术和半导体芯片制造技术的发展，在激光器的输出功率不断提高的同时，制约半导体激光器在工业应用的光束质量差的间题也逐步得到了解决。目前巳投入到工业加工中使用的大功率半导体激光器，无论是在输出功率上还是在光束质量上都已经超过了传统的灯泵Nd: YAG激光器，而与半导体泵浦的Nd: YAG激光器相当。大功率的半导体激光器在包括金属表面强化、焊接、切割和打标以及非金属的许多加工领域得到了应用，并取得了多项重要的进展。
