技术实用化就在众多的增层印刷电路板方案被提出的1990年代末期，增层印刷电路板也正式大量地被实用化，直至现在。为大型、高密度的印刷电路板装配(PCBA, printed circuit board assembly)发展一个稳健的测试策略是重要的，以保证与设计的符合与功能。除了这些复杂装配的建立与测试之外，单单投入在电子零件中的金钱可能是很高的 - 当一个单元到后测试时可能达到25,000美元。由于这样的高成本，查找与修理装配的问题现在比其过去甚至是更为重要的步骤。今天更复杂的装配大约18平方英寸，18层；在顶面和底面有2900多个元件；含有6000个电路节点；有超过20000个焊接点需要测试。
加成法（Additive），现在普遍是在一块预先镀上薄铜的基板上，覆盖光阻剂（D/F)，经紫外光***再显影，把需要的地方露出，然后利用电镀把线路板上正式线路铜厚增厚到所需要的规格,再镀上一层抗蚀刻阻剂－金属薄锡，后除去光阻剂（这制程称为去膜），再把光阻剂下的铜箔层蚀刻掉。折叠积层法[1] 积层法是制作多层印刷电路板的方法之一。是在制作内层后才包上外层，再把外层以减去法或加成法所处理。不断重复积层法的动作，可以得到再多层的多层印刷电路板则为顺序积层法。
内层制作
积层编成（即黏合不同的层数的动作）
积层完成（减去法的外层含金属箔膜；加成法）
钻孔
减去法
Panel电镀法
全块PCB电镀
在表面要保留的地方加上阻绝层（resist，防以被蚀刻）
蚀刻
去除阻绝层
Pattern电镀法
在表面不要保留的地方加上阻绝层
电镀所需表面至一定厚度
蚀刻至不需要的金属箔膜消失
加成法
令表面粗糙化
完全加成法（full-additive）
在不要导体的地方加上阻绝层
以无电解铜组成线路
部分加成法（semi-additive）
以无电解铜覆盖整块PCB
电解镀铜
蚀刻至原在阻绝层下无电解铜消失
增层法
增层法是制作多层印刷电路板的方法之一，顾名思义是把印刷电路板一层一层的加上。每加上一层就处理至所需的形状。
