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热沉即散热,所以所谓的热沉就是在led的一个结面加散热片或扩大接触面积以达到散热之目的。应该算器件, 因为led的光辐射输出和温度成负温度系数关系,温度越高 光输出越少,同时越热寿命当然越低。所以要将热导出封装体。那么热沉就是起到了这个作用。将芯片产生的热通过小热阻通路,传导到PCB上,或者散热器上。
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热沉材料只是适合于采用热喷射沉积制备的材料,应该属于电子封装材料的一种。热沉:具有散热和载体两个功能的原件。铜钼铜(Cu/Mo/Cu)封装材料是一种三明治结构的平板复合材料,铜钼铜厂家,它采用纯钼做芯材,双面再覆以纯铜或者弥散强化铜。
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常用铜板牌号:H62、H65、H68、H70、H80、H90、C2600、C2680、C2700、C5210、C5191、C51000、QBe2.0、C1100、T2等。
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