按载带材质分：载带的材质主要包括两类：塑料（聚合物）和纸质。压纹载带主要是塑料材料构成，市场上的主流是PC载带，PS和ABS载带，此外也有少量的PET, APET等材料制备的载带。冲压载带主要是纸质材料或者PE复合材料制备。PC材料的特点是机械强度高，透明性好，尺寸稳定性好，玻璃化转变温度高，耐热性能好。PS材料的机械强度比PC材料低，所以有时候会和ABS材料做成三层复合片材以提高载带的拉伸强度，PET材料的机械强度接近PC，但是由于是结晶材料，尺寸稳定性差。
载带自动焊的应用流程：移置凸点形成技术，工艺简单，不需要昂贵设备，成品率商。采用移置凸点工三、Ｔ技术的新发展ＡＢＴＡＢＬＳＩ特点是，可通过带盘进的行连续作业、自动化批量生产。而且，ＬＳ芯片上的全部电极能同时对准引线，进行Ｉ艺，在问距ｌｏｍ引线上形成凸点的技术已达Ｏｐ到实用阶段。日本一些厂家曲直状凸点结构列于表ｌ２载带技术．焊接特别适台窄间距．多引线（０根以上）２０ＬＳＩ薄型（度小于ｌ超厚ｍｍ）安装，可靠性高，成本低。因此，近几年来，发展极其迅速。尤其是美、日等国进ｉ大量研究开发工了ＴＡＢ的载带按层敛可分为单层带、二层带干三层带等三种。此外，还开发出了双金属Ⅱ的载带。由于单层带只有一层Ｃｕ箔，机械强度差，一般不采用。二层带由Ｃｕ箔和载带薄膜制成二层载带不使用牯结剂，设计自由，弯曲性能好。
***T工艺的管理与控制水平，通常用焊接直通率和焊点不良率来衡量，这两个指标反映的是工艺“本身”的质量，它关注的是“焊点”及其组装的可靠性，不完全等同于“制造质量”的概念，不涉及元器件本身的质量问题(主要指性能)。在电子产品竟争日趋激的今天，提高产品质量己成为***T生产中的关键因素之一。
产品质量水平不仅是全业技术和管理水平的标志，更与企业的生存和发展息息相关。现代工艺质量控制体系基于“零峡陷”和“次把事情做好”的原则，强调“预防”为主的做法。
在电子工业中，载带就像装货物的汽车箱子。载带在生产中也起着这样的作用。每个人都知道，如果一辆汽车没有一个装货物的箱子，所谓的运输就毫无价值。如果载带没有模制，它将不会被包装，并且产品不能被保护和装载。载带承载着电子工业的自动化生产，也是电子元器件的包装和载体，这种地位是不可替代的。那么载带的间距该如何确定？
