CDA194铜合金带-CDA194铜合金带批发
抗软化温度，又兼具适宜的加工性能，电镀钎焊性能。
主要用于集成电路和电子分立器件的制作,电子工业接插件等。
标准
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GB/T |
DIN |
EN |
ASTM |
JIS |
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TFe2.5 |
CuFe2P 2.1310 |
CuFe2P CW107C |
C194 |
C1940 |
化学成分
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Cu |
余量 |
|
Fe |
2.1-2.6 |
|
Zn |
0.05-0.2 |
|
P |
0.015-0.15 |
物理特性
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密度（比重）（g/cm3） |
8.9 |
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导电率IACS%（20℃）} |
60min |
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弹性模量（KN/mm2） |
121 |
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热传导率{W/(m*K)} |
280 |
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热膨胀系数（ 10-6/℃ 20/℃ ~100/℃） |
17.7 |
物理性能
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状态 |
抗拉强度 |
屈服强度 |
延伸率 A50 |
硬度 |
弯曲试验 |
|
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90°（R/T） |
||||||
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（Rm，MPa） |
（Rp0.2，MPa） |
（%） |
（HV） |
GW |
BW |
|
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R300 |
300-340 |
240max |
20min |
80-100 |
0 |
0 |
|
R340 |
340-390 |
240min |
10min |
100-120 |
0 |
0 |
|
R370 |
370-430 |
330min |
6min |
120-140 |
0 |
0 |
|
R420 |
420-480 |
380min |
3min |
130-150 |
0.5 |
0.5 |
|
R470 |
470-530 |
440min |
4min |
140-160 |
0.5 |
0.5 |
|
R530 |
530-570 |
470min |
5min |
150-170 |
1 |
1 |
产品实拍
产品作用生产的高硬高导高软化青铜板带 具有美优良的冷加工性能，中等强度高导电性能，
产品作用：
具有优良的电镀、热浸镀锡性能，极适于软钎焊及气体保护焊，主要用于集成电路、微电子、计算机等行业，产品受到***
市场的青睐