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在电路板厂PCB生产过程中，可焊性是首要的。这样用途的镍镀层要求P含量为7%~9%。溶液的pH值是影响镀层中P含量的主要因素。例如pH值从5.5降到3.5，合金中P含量从7.5%升高到14.5%。因此必须控制溶液的pH值，一般在5.1，能得到含磷约9%的镍-磷合金镀层。

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电镀镍出现的白色的斑点是由一种高碳物引起，高碳物是由热处理渗碳过程及电镀前处理时的酸洗过程中产生的。

解决办法

(1)改进前处理清洗工序，采用超声波清洗的方法，模具镀镍哪家***，使渗碳后附着力差的颗粒在清洗中脱落下来。

(2)及时对镀液进行过滤。

(3)改进酸洗工艺：主要是降低酸洗液的浓度、加入合适的缓蚀剂并适当控制酸洗的时间，避免过腐蚀。通过采取上述措施，使该产品电镀白斑问题得到了根本性的解决。

普通镀镍(暗镀)

普通电镀又称暗镍工艺﹐根据镀液的性能和用途﹐普通镀镍可以分为低浓度的预液﹐普通镀液﹐瓦特液和滚镀液等。预镀液﹕经预镀可保证层与铜铁基体和随后的镀铜层结合力良好。普通液﹕该镀液的导电性好﹐可在较低温度下电镀﹐节省能源﹐使用比较方便。瓦特液﹕满足小零件的电镀﹐但镀液必须要有良好的导电性和覆盖能力。