电镀工艺的分类与流程说明
真空ip电镀流程说明。
(1)浸酸。
①作用与目的:除去板面氧化物,活化板面,一般浓度在5%～10%左右,主要是防止水分带入造成槽液***含量不稳定。
②使用C.P级***,酸浸时间不宜太长,防止板面氧化;在使用一段时间后,酸液出现浑浊或铜含量太高时应及时更换,防止污染电镀铜缸和板件表面。
（1)全板电镀铜。
①作用与目的:保护刚刚沉积的薄薄的化学铜,防止被酸浸蚀掉,通过电镀将其加厚到一定程度。
②全板真空ip电镀镀铜相关工艺参数:槽液主要成分有***铜和***,采用高酸低铜配方,保证电镀时板面厚度分布的均匀性和对深孔的深镀能力;***含量多在180到240克/升;***铜含量一般在75克/升左右,槽液中可有微量的氯离子,作为辅助光泽剂和铜光剂共同发挥光泽效果;铜光剂的添加量在3～5ml/L,铜光剂的添加一般按照千安小时的方法或者根据实际生产板效果来补充;全板电镀的电流一般按2安/平方分米乘以板上可电镀面积计算;铜缸温度一般控制在22～32度。那么，氮化钛涂层有哪些特点呢氮化钛通常都是金色，其工作的温度可承受的***高限度为580摄氏度，可以适应于低温涂层，0。
什么是电镀的结晶？
固态的金属都是由金属原子组成的晶体。电镀时，溶液中的简单金属离子或其络离子，在电极与溶液界面间获得电子，被还原成为具有一定结构的金属晶体。因为这种金属晶体是在阴极还原的情况下形成的，故称之电结晶。
结晶***较细的电镀层，其防护性能和外观质量都较理想。提高金属电结晶时的阴极极化作用，可以提高晶核的生成速度，便于获得结晶细致的电镀层。但是不能认为阴极极化作用愈大愈好。因为阴极极化作用超过一定范围，会导致氢气的大量析出，从而使电镀层变得多孔、粗糙、疏松、烧焦，甚至是粉末状的，质量反而下降。总体来分析,主要还是体现在产品质量外观上能与国外发达与******所电镀生产的产品相媲美，并且很多时候都能够达到外资企业质量的做工等细节要求。
