




钼铜复合材料是一种钼和铜的复合材料,其性能与钨铜(WuCu)材质相近。
钨铜热沉封装微电子材料可以与如下材料形成良好的热膨胀匹配:
(1) 陶瓷材料:Al2O3(A-90、A-95、A-99) 、BeO(B-95、B-99) 、AlN等
(2) 半导体材料:Si、GaAs、SiGe、SiC、InGaP、InGaAs、InAlGaAs、 AlGaInP、和AlGaAs等
(3) 金属材料:可伐合金(4J29) 、42合金等
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铜钼铜合金是具有类似三明治结构的复合材料,芯材为钼,双面覆以铜。其膨胀系数和热导率具有可设计性,铜钼铜cmc,用于热沉、引线框、多层印刷电路板(PCB)等的低膨胀层和导热通道。
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1:2:1铜/钼/铜电子封装复合材料,1:3:1铜/钼/铜电子封装复合材料,1:4:1铜/钼/铜电子封装复合材料。铜棒是有色金属加工棒材的一种,具有较好的加工性能,高导电性能。主要分为黄铜棒(铜锌合金,较便宜),紫铜棒(较高的铜含量)。铝青铜,锡青铜,硅青铜,铍青铜,紫铜,黄铜,白铜,钨铜,红铜,无氧铜。
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