点胶机在进行点胶时，哪些因素导致它的效率呢？首先就是胶水的成分：通常我们经常使用的胶水：是环氧树脂，UV胶，硅胶，厌氧胶,瞬间胶，如果是AB双组分的胶还要考虑它的比例。还有就是这个胶水的粘度有流到性：正广和胶水的流动性越差那么它就越稠。还有一个因素就是气泡：这个我们使用的胶水一定不能有气泡。因为这个气泡会造成许多产品的不良；所以我们在使用中要排出胶水的空气，防止出现空打现。
三轴点胶机变压器自动点胶机报价
三轴点胶机设备能够实现X、Y、Z三个方向的运动点胶，能够实现空间内任一位置的点胶。设备使用了自动化操作模式，机械臂部分能够灵活运作，是基础的点胶机设备之一。可替代人工特定的点胶作业，实现机械自动化生产 ；操作简单便利，高速准确 ； 拥有简单的产品升级方式 ；方便实用的导图功能； 转角平滑处理 ；高强度设备机身，设备机身采用CNC一体加工，有效保证了XYZ的垂直度，提高了设备的加工精度。单机即可操作、不但安装便利，操作设定更是简单。
4、抽真空系统对胶水进行抽真空除泡处理，以排除搅拌过程中产生的气泡，或静置10-20分钟再使用，以使混合时产生的气泡及时排除，混合在一起的胶量越多。
5、 更换胶种，清洗管路。先关闭进料阀，打开排料阀，将胶桶剩余胶料排出后，关闭排料阀打开进料阀将清洗溶剂倒入储胶桶内，激i活机体，按平时操作方式将溶剂压出冲洗。
6、混合在一起的胶量越多，其反应就越快，固化速度也会越快，所以要根据实际生产情况进行合理配胶，否则造成胶水的浪费。排除意外，提高生产效率。如今液体控制技术和点胶设备广泛地应用到现代工业中的各种生产领域。
7、机台部分请定期擦拭干净，以增加使用寿命。自动点胶机在每次使用后都要做好清洁工作，用酒精擦洗可见部分，经常运动的部分需要上机油或者黄油润滑。
自动点胶机是如何应用在芯片封装行业的?
随着社会的不断发展，如今的时代是一个信息化的时代，半导体和集成电路成了当今时代的主题，而直接影响半导体和集成电路机械性能的则是芯片封装的工艺，芯片封装一直是工业生产中的一个大难题，那么自动点胶机是如何克服这一难题，又是如何在芯片封装行业应用而生的呢?
PCB在粘合过程中很容易出现移位现象，为了避免电子元件从 PCB 表面脱落或移位，我们可以运用自动点胶机设备在PCB表面点胶，然后将其放入烘箱中加热固化，这样电子元器件就可以牢固地粘贴在PCB 上了。
