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铜材的着色工艺有些是在室温下就可以进行,然而还有些需要对着色液的温度进行严格控制,铜钼铜cmc,只有控制在适合的范围内样品才可得到理想的色泽效果,因为温度过低离子迁移速度较慢,铜钼铜热沉片,沉积到固相表面平衡态时的粒子数目少,故铜材表面膜较薄,且颜色不均,随温度升高,离子迁移速度加快,单位时间沉积到铜材固相表面的离子数目增加,一般温度每升高10℃,铜钼铜,着色速度加快1倍左右,铜钼铜铜封装材料,铜材膜的致密性随之下降,温度过高时,离子沉积速度太快,致使生成铜材膜疏松、不均匀甚至有脱落现象发生。
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铜/钼-铜/铜也是三明治结构,芯材为金属Mo70Cu合金,双面覆以纯铜。其厚度比例1:4:1,具有高强度,高热导率以及可冲制成型等特点。因此,它经常应用射频、微波和半导体大功率器件封装中。
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铜钼铜(Cu/Mo/Cu)散热片产品介绍: 铜钼铜(Cu/Mo/Cu)是三明治结构,它是由两个副层-铜(Cu)包裹一个核心层-钼(Mo),它有可调的热膨胀系数,高导热率及其高强度的特点。
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