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RealSense 3D摄像头主要由一个红外摄像头、一个普通摄像头、一个红外激光发射和一块专用芯片（SR300 ASIC）组成：激光发射发射红外光经由光栅照射至物体表面，摄像头来检测采集投射到物体表面上的图样，通过图样的位移变化，工业内窥镜摄像头模组，就能用算法计算出物体的位置和深度信息。
通过对已经上市的主流3D摄像头产品进行拆解分析，3D摄像头产业链可以被分为：
1、上游：红外传感器、红外光源、光学组件、光学镜头以及CMOS图像传感器；
2、中游：传感器模组、摄像头模组、光源代工、光源检测以及图像算法；
3、下游：终端厂商以及应用。
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3D摄像摄像头是什么？3D摄像头特点在于除了能够获取平面图像以外，500万手机摄像头模组，还可以获得拍摄对象的深度信息，平板电脑摄像头模组，即三维的位置及尺寸信息，其通常由多个摄像头 深度传感器组成。3D摄像头实现实时三维信息采集，为消费电子终端加上了物体感知功能，从而引入多个“痛点型应用场景”，包括人机交互、人脸识别、三维建模、AR、安防和辅助驾驶等多个领域。站在当前时点，我们认为2D向3D摄像头的转变将成为继黑白到彩色、低分辨率到高分辨率、静态图像到动态影像后的第四次革命，有望再度引爆消费电子供应链！一句话，触摸屏实现了交互方式从一维到平面，而3D摄像头将让交互方式从平面变成立体。
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摄像头模组可以分为两大类：CCM摄像头模组和非CCM摄像头模组。CCM就是COMPACT CAMERA MODULE 的简称（紧凑型摄像头模组），也有人把它称为CMOS CAMERA MODULE。
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