洁净室的测试和验收标准：洁净室空气的控制参数的目的，检查无尘车间是否给予清洁的水平。无论是在调试工作的检测阶段后的洁净室建成并投入生产或者使用阶段必须完成的洁净室工作空气控制参数。0所谓无尘车间指的是把室内空间中的***物质、***空气等污染物排除在一定空间外，并控制该空间的温度、洁净度、压力、气流速度与气流分布、噪音振动及照明、静电。
净化车间静电式净化方式的缺点:可去除飘尘(不能去除气体)，效能比机械式低、慢，而且易产生臭氧，此机型被美国市场评为差净化器。负离子法 羟基负离子与空气中漂浮的***气体接触后，能还原来自大气的污染物质、氮氧化物、等产生的活性氧(氧自由基)、减少过多活性氧对***的危害;中和带正电的空气飘尘无电荷后沉降。纯化净化车间：净化流→加热部加湿冷却器部分→纯化送风风扇管道→吹入室内→远离灰尘颗粒如***→回气净化空气的效率初效百叶窗重复初效净化过程，以实现净化的目的。净化车间参数:换气次数:100000级≥15次;10000级≥20次;1000≥30次。压差:主车间对相邻房间≥5Pa平均风速:10级、100级0.3-0.5m/s;温度 冬季gt;16℃;夏季 lt;26℃;波动±2℃。湿度45-65%;GMP车间湿度在50%左右为宜;电子车间湿度略高以免产生静电。噪声≤65dB(A);新风补充量是总送风量的10%-30%;照度300LX。
相对湿度越高,粘附的难去掉，但当相对湿度低于30%时，又由于静电力的作用使粒子也容易吸附于表面，同时大量半导体器件容易发生击穿。对于硅片生产温度范围为35—45%。具体工艺对温度的要求以后还要列举，但作为总的原则看，由于加工精度越来越精细，所以对温度波动范围的要求越来越小。例如在大规模集成电路生产的光刻***工艺中，作为掩膜板材料的玻璃与硅片的热膨胀系数的差要求越来越小。净化工程的步的关键是设计，工程设计水平的好与坏将直接关系到整个工程之后的施工，还会影响净化工程今后的稳定性、可靠性、经济性。
地面可采用环氧自流坪地坪或耐磨塑料地板，有防静电要求的，要选用防静电型。送回风管道一般用镀锌钢板，不宜选用玻璃棉类材料保温。照明应选用净化车间专用灯具。净化工程的步的关键是设计，工程设计水平的好与坏将直接关系到整个工程之后的施工，还会影响净化工程今后的稳定性、可靠性、经济性。净化工程的等级划分比较的严格，一般按照7个等级进行的划分，分别是1级，10级，100级，1000级，10000级，100000，1000000级，净化安全要求是根据等级来实施的，净化工程等级数越小，级别是越高的，其含尘量越少，排名是靠前的。
