打印。它的作用是使焊膏或胶水在PCB上的焊盘上缺少补丁，为焊接部件做准备。设备是打印机，位于***T生产线的前端。
点胶，因为大部分使用的电路板都是双面贴片，为防止元件脱落，所以安装在***T生产线或测试设备前端后面的分配器。
安装，其作用是将表面贴装元件固定在PCB上的一个固***置上。
固化，其作用是将补胶胶融化，使表面贴装元件与PCB板牢固粘合在一起。设备是固化炉。
回流焊，其作用是将锡膏熔化，使表面贴装元件与PCB板牢固地粘接在一起。使用设备是回流炉。
***T表面贴装技术所用元器件包括表面贴装元件与表面贴装器件。表面贴装元件主要包括：矩形贴片元件、圆柱形贴片元件、复合贴片元件、异形等贴片元件。
机械强度满足组装技术的工艺要求和组装结构的性能要求。电学性能符合标准化要求，重复性和稳定性好。
贴片元器件中材料的耐热性能应能够经受住焊接工艺的温度冲击。表层化学性能能够承受有机溶液的洗涤。
外部结构适合编带包装，型号或参数便于辨认。外部引出端的位置和材料性质有利于自动化焊接工艺。
维修时，不能仅仅凭仗电感量来交换贴片电感。还要晓得贴片电感的任务频段，才干保证任务功能。贴片电感的外形、尺寸根本类似，外形上也没有分明标志。在手工焊接或手工贴片时，不要搞错地位或拿错零件。金丝焊也叫热（压）（超）声焊主要键合材料为金（AU）线焊头为球形故为球焊。目前罕见的贴片电感有三种，微波用高频电感。适用于1GHz以上频段运用。第二种，高频贴片电感。适用于谐振回路和选频电路中。第三种，通用性电感。普通适用于几十兆赫兹的电路中。
