速度很快：一般袋口较浅的可在通用的平板机上运行至450-520M/H 的生产速度。用人或自动上上料设备把***D元件放入载带中,马达转动把载带拉到封装位置,这个位置盖带在上,载带在下,经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上,使盖带把载带上面的***D元件口封住,这样就达到了***D元件封装的目的。深度增加而慢，这样的效果生产速度快，易安排生产，压缩交货时间，减少上述各项成本。不足之处是调模时间相对较长，对机器维护要求到位，以及气压的稳定供应，不适合小空压机带几台成弄机的车间，其次对人员配备上要求也较***，如载带师傅的技术水平，品质的巡检总次数等。
为什么要用***T
电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小。所胃冷封,就是不用加热就可以使盖带和载带粘在一块,这时候用的盖带要有粘性。电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力。电子元件的发展，集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用。
***T 基本工艺构成要素
印刷（或点胶）--gt; 贴装 --gt;（固化）--gt;回流焊接 --gt; 清洗 --gt; 检测 --gt; 返修
公司主要产品有：承载带，***T贴片包装，上盖带，卷盘，***T全自动成型机，***D半自动包装机，封合拉力测试仪等。欢迎新老客户来电咨询！
编带载带包装机电和气接好后,如果是热封装的话,让刀升到合适的温度,调节好载带和气源气压.用人或自动上上料设备把***D元件放入载带中,马达转动把载带拉到封装位置,这个位置盖带在上,载带在下,经过升温的两个刀片压在盖带和栽带上,使盖带把载带上面的***D元件口封住,这样就达到了***D元件封装的目的.然后收料盘把封装过的载带卷好.
如果***D元件是不分正反面,不分前后放置的,而且可以承受一般振动的,那就可以用振动盘来振动排料.如果是分极性而且是管装的,比如说有些IC,那就可以利用重立,使IC一个接一个排放在吸片位置.当***D元件放一个到载带上,马达拉动载带前进一个位,这时候就要求马达有快速启动和停止的要求.通常一般带杀车的调速马达可以做到,但有时候也用步进马达.
