在水平方向上，大功率器件尽量靠近印制板边沿布置，以便缩短传热路径；在垂直方向上，大功率器件尽量靠近印制板上方布置，以便减少这些器件工作时对其他器件温度的影响。
对温度比较敏感的器件安置在温度低的区域（如设备的底部），千万不要将它放在发热器件的正上方，多个器件是在水平面上交错布局。
设备内印制板的散热主要依靠空气流动，所以在设计时要研究空气流动路径，合理配置器件或印制电路板。空气流动时总是趋向于阻力小的地方流动，所以在印制电路板上配置器件时，要避免在某个区域留有较大的空域。整机中多块印制电路板的配置也应注意同样的问题。这种方法非常近似于内层蚀刻工艺，可以参阅内层制作工艺中的蚀刻。
在印刷过程中，锡膏是自动分配的，印刷刮板向下压在模板上，使模板底面接触到电路板顶面。当刮板走过所腐蚀的整个图形区域长度时，锡膏通过模板/丝网上的开孔印刷到焊盘上。在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snapoff)，回到原地。这个间隔或脱开距离是设备设计所定的，大约0.020"~0.040"。首先是单面板，在***基本的PCB上，零件集中在其中一面，导线则集中在另一面上。
脱开距离与刮板压力是两个达到良好印刷品质的与设备有关的重要变量。
1.什么是***T?
***T是表面组装技术(Surface Mount Technology的缩写)，称为表面贴装或表面安装技术。是目前电子产品组装行业里常用的一种技术和工艺。
它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件(简称***C/***D，中文称片状元器件)安装在印制电路板(Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过回流焊加热焊接方法组装的一种电路装连技术
