白光LED灯珠厂家谈材料对白光LED光衰的影响
白光LED灯珠材料对白光LED光衰的影响大家都很关注,下面为大家讲解各类材料会被白光LED灯珠造成影响的原因以及什么样的影响.
晶片的影响
从实验的结果来看，晶片对光衰的影响分为两大类：一是晶片的材质不同导致衰减不同，常用的蓝光晶片衬底材质为碳化硅和蓝宝石，碳化硅一般结构设计为单电极，其导热效果比较好，蓝宝石一般设计为双电极，热量较难导出，导热效果较差；二是晶片的尺寸大小，在晶片材质相同时，尺寸大小不同衰减差距也不同。
灯珠焊线时，线没有焊好导致灯珠漏电。比如说线被焊偏，虚焊，焊线拉力设置不当，这些都会出现灯珠漏电的现象，这个问题也是比较常见，只要平时多加注意就可避免此类问题的发生。
底胶过高过厚导致漏电，这个就不多讲，常识性问题。
工艺不当，造成芯片开裂等，比如，灯珠在焊线时，由于焊线机操作不当导致磁嘴焊线时压力过大，导致芯片发生损伤，使芯片开裂等。
LED灯珠的型号太多了，有直插和贴片式的，还有大功率灯珠，灯珠电流从几十毫安到几安的都有，电压就比较一致，大多都在三点几伏。没办法一概而论。 粗略说，按封装分为直插、贴片、食人鱼 按功率说分为大、中、小功率.
LED贴片常见灯珠规格型号和参数
0603、0805、1206、3528、5050都是指LED灯带上常使用的发光元器件----LED的尺寸大小（英制/公制）叫法，例如0603指的是长度为0.06英寸，宽度为0.03英寸。但是要注意3528和5050单位是公制。
显然，LED元件的热散失能力是决定结温高低的又一个关键条件。散热能力强时，结温下降，反之，散热能力差时结温将上升。由于环氧胶是低热导材料，因此P—N结处产生的热量很难通过透明环氧向上散发到环境中去，大部分热量通过衬底、银浆、管壳、环氧粘接层， PCB与热沉向下发散。显然，相关材料的导热能力将直接影响元件的热散失效率。一个普通型的LED，从P—N结区到环境温度的总热阻在300到 600℃/w之间，对于一个具有良好结构的功率型LED元件，其总热阻约为15到30℃ /w。巨大的热阻差异表明普通型LED元件只能在很小的输入功率条件下，才能正常地工作，而功率型元件的耗散功率可大到瓦级甚至更高。
