根据偶联剂的偶联过程提出了4步***偶联剂,硅69,橡胶弹性耐磨剂,橡胶助剂,***偶联剂反应模型，即：①与硅原子相连的 SiX 基水解，生成 SiOH ；② si — OH 之间脱水缩合，生成含 si — OH 的低聚硅氧烷；③ 低聚硅氧烷中的 SiOH 与基材表面的 OH 形成氢 键；④加偶联剂作用与机理热固化过程中，伴随脱水反应而与基材形成 共价键连接。一般***偶联剂,硅69,橡胶弹性耐磨剂,橡胶助剂,***偶联剂认为，界面上***偶联剂水解生成的 3 个硅羟基中只有 1 个与基材表面键合；剩下的 2 个 si — OH ，或与其他***中的 si — OH 缩合，或呈游离状态。因此，通过***偶联剂可使 2 种性能差异很大的材料界面偶联起来，从而提偶联剂作用与机理高复合材料的性能和增加黏结强度，并获得性能优异、可靠的新型复合材料。***偶联剂广泛用于橡胶、塑料、胶黏剂、密封剂、涂料、玻璃、陶瓷、金属防腐等领域。现在，***偶联剂已成为材料工业中必不可少的助剂之一。
***偶联剂的水解速度取于硅能团Si-X，而与有机聚合物的反应活性则取于碳官能团C-Y。因此，对于不同基材或处理对象，选择适用的***偶联剂至关重要。选择的方法主要通过试验预选，并应在既有经验或规律的基础上进行。例如，在一般情况下，不饱和聚酯多选用含CH2=CMeCOO、Vi及CH2-CHOCH2O－的***偶联剂；环氧树脂多选用含CH2－CHCH2O及H2N－***偶联剂；酚醛树脂多选用含H2N－及H2NCONH－***偶联剂；聚烯烃选用乙烯基***；使用硫化的橡胶则多选用烃基***等。由于异种材料间的黏接可度受到一系列因素的影响，诸如润湿、表面能、界面层及极性吸附、酸碱的作用、互穿网络及共价键反应等。
***偶联剂用作增黏剂时，主要是通过与聚合物生成化学键、氢键；润湿及表面能效应；改善聚合物结晶性、酸碱反应以及互穿聚合物网络的生成等而实现的。增黏主要围绕3种体系：即（1）无机材料对有机材料；（2）无机材料对无机材料；（3）有机材料对有机材料。对于种黏接，通常要求将无机材料黏接到聚合物上，故需优先考虑***偶联剂中Y与聚合物所含官能团的反应活性；后两种属于同类型材料间的黏接，故***偶联剂自身的反亲水型聚合物以及无机材料要求增黏时所选用的***偶联剂。
***偶联剂由于在分子中具有这两类化学基团，因此既能与无机物中的羟基反应又能与有机物中的长分子链相互作用起到偶联的***。其作用机理大致分以下3步:
(1)X基水解为羟基:
(2)羟基与无机物表面存在的羟基生成氢键或脱水成醚键:
(3)R基与有机物相结合。
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