选用双液打胶机所需考虑的问题
双液打胶机优势：
双液混合点胶粘结效果较单液点胶效果好，且根据不同的混合胶水比例可以很好的把握胶水的固化时间，从而更利于产线生产的需要。
常见的双液胶：
AB环氧树脂，AB聚氨酯，AB有机硅，PU胶。
双液打胶机应用行业：
应用于半导体封装、PCB电子零配件固定及保护、手机、笔记本外壳粘接、LCD玻璃基板封装、LED点胶、光学镜头点胶与封装、汽车零配件涂覆、芯片邦定、五金零部件涂覆与粘接、电池封装、喇叭点胶、定量液体填充等工序。
常见的双液打胶机类型：
1，带XYZ机械手的全自动AB打胶机
2，不带机械手的半自动AB打胶机
双液打胶机流量的控制：
1，通过齿轮泵，主要适用于不含有填料的胶水（填料，即为了增强胶水的导热性，将胶水里面填加如氧化铝，石英砂，陶瓷等具有很强硬度的颗料状物质）
2，通过螺杆泵，主要适用于有填料的胶水。
选用双液打胶机所需考虑的问题：
1.所用胶水的混合比例。任何一种灌胶机对胶水的混合比例都有一个范围，常见的有100：100——100：10；如果所用的胶水不在这个范围，那就要重新考虑了。
2.胶水里面有没有填料，如氧化铝，氧化硅，石英砂，陶瓷等。如果有填料，在选用双液打胶机时，就需要谨慎考虑。双液打胶机控制出胶量的方式有两种，一种是通过齿轮泵，一种是通过螺杆泵！齿轮泵在遇到含有填料的胶水时，时间久了易磨损，进而造成出胶量不准，混合比例不精准，出现点出来的产品长时间不干。螺杆泵相比较而言，较耐磨损一些，这些可参考一下这两种泵的资料！
3.所要点的产品，每次限制小的点胶量是多少，比如你要点的产品是1克，胶水配比是10：1，那相当于B胶的出胶量要达到0.1克，机器的限制小出胶量是多少，你买机器时就要对比比较，看能否达到要求！3.点胶工艺的要求，要不抽真空，将胶水里面的气泡抽出。
4.生产的产量，量大的话可考虑带XYZ机械手，或者多并头的点胶机，量小的话，用单头，甚至不带XYZ机械手的都可完成。
台式精密打胶机的工作模式
台式精密打胶机的工作模式有两种，一种是自动工作模式，另一种就是半自动工作模式，两种模式使用的方法是不一样的，选择哪种点胶模式需要对应点胶行业的需求，现在很少行业使用半自动点胶，只是有行业必须使用到半自动点胶模式，所以使用不同的点胶模式能够满足不同的点胶效果。
自动模式一般都是线上使用，能够进行自动点胶，加快生产的速度，减少人员的使用，有利人员的调配，生产出现的产品能够让点胶效果更加好，合适的点胶方式是能够提升生产效率，但是使用的工作模式一定需要满足点胶效果，建议不要需要自动点胶模，却使用半自动模式，浪费台式精密打胶机的性能。
半自动模式也是台式精密打胶机经常使用的模式之一，肯定有需要才会选择这款类型的点胶设备，有一些比较大的物件，无法进行全自动点胶，哪么使用半自动点胶模式能够完成，因为半自动模式需要人工进行操作，还配置了手动胶枪，所以可以对不同位置的进行点胶，这样的点胶模式，点胶精度不高，比较方便使用。
两种模式能够让台式精密打胶机应用到很多的行业中，特别是中、小型的行业，生产的产品比较杂，需要的点胶模式比较多一些，使用大型打胶机的性价比不高，使用台式精密打胶机进行生产佳。
电子产品是二十世纪发展迅速，应用广广泛的，而又是系统封装技术的重要内容，所以在这里我觉得我们有必要一起来了解一下点胶技术应用于电子产品时应该注意的一些细节。
在很多地方都会使用到点胶技术，点胶技术其实是一种工艺，也有人称之为涂胶或者滴胶，就是把电子胶水、油或者其他液体涂抹、灌封、点滴到产品上，让产品起到黏贴、灌封、绝缘、固定、表面光滑等作用。有人说，只要有胶水、点胶针头、精密点胶针头的地方，就需要点胶。
首先要注意的就是***T中使用的胶水主要用于片式元件、SOT、SOIC等表面安装器件的波峰焊过程。用胶水把表面安装元器件固定在PCB上的目的是要避免高温的波峰冲击作用下可能引起元器件的脱落或移位。一般生产中采用环氧树脂热固化类胶水，而不采用丙稀酸胶水（需紫外线照射固化）。
其次对点胶针头也有很高的要求，针头的好坏直接影响到点胶的质量，所以一定要选用高精密点胶针头。
对胶水也有一些要求：胶水应具有良机的触变特性、不拉丝、湿强度高、无气泡、胶水的固化温度低，固化时间短、具有足够的固化强度、吸湿性低、具有良好的返修特性、无伤害、颜色易识别，便于检查胶点的质量、包装。封装型式应方便于设备的使用、在点胶过程中工艺控制起着相当重要的作用。
其次点胶量的大小，点胶压力（背压）、针头大小、点胶针头与PCB板间的距离、胶水温度、胶水的粘度、固化温度曲线、气泡等各参数的调整都会对点胶质量产生直接或间接的影响。
点胶是一个整体的过程，无论是其中的任何一个参数的变化都会影响到其他方面，所以在点胶过程中一定要注意协同效应.
