手机电路板设计改善音频性能应该：
谨慎考虑底层规划。理想的底层规划应把不同类型的电路划分在不同的区域。
尽可能使用差分信号。带有差分输入的音频器件能够***噪声。差分信号中间一般是不能加地线。因为差分信号的应用原理重要的一点便是利用差分信号间相互耦合所带来的好处，如 磁通量消除 ，抗噪能力等。若在中间加地线，便会***耦合效应。
印刷质量检验。对于模板印刷质量的检测,目前采用的方法主要有目测法、二维检测/三维检测法。在检测焊膏印刷质量时,应根据元器件类型采用不同的检测工具和方法，采用目测法(带放大镜),适用于不含细间距QFP元器件或小批量生产的情况,其操作成本低,但反馈回来的数据可靠性低,易遗漏。当印刷复杂PCB时,如计算机主板,采用视觉检测,并是在线测试,可靠性达100%,它不仅能够监控,而且还能收集工艺控制所需的真实数据。纳米颗粒融合技术并非新鲜事，但由于嵌入过程中过度依赖高温，所以过程中往往会产生巨大损害，影响生产工艺。
在维修、调试的拆卸上也比***t插装元器件简单，同时可以电路的可靠性、性、了设备的体积，现在已经广泛使用，对于电子设备爱好者新手来说，总觉得***t贴片元器件太小不容易焊接。而的插装***t元器件更容易焊接，实际上***t贴片元器件的焊接更容易，下面对其进行介绍。1、工具的选择贴片元器件的焊接需要的基本工具有小镊子、电烙铁、吸锡带、除此之外还需要这些热风、防静电手环、、酒精溶液、带台灯的放大镜。在锡膏已经沉积之后，丝网在刮板之后马上脱开(snapoff)，回到原地。
1.***T需要什么设备来完成工艺组装?
印刷机，贴片机，回流焊三大主要生产设备。
实际的生产过程中还有很多检测设备，SPI，AOI等。
2.***t需要什么技术?
对表面组装的一整套工艺流程，问题点控制。
对于设备使用了解的设备编程技术
对品质管控的质量流程
3.***t需要什么样生产环境?
车间防静电处理，温湿度管控(温度25正负2度，相对湿度40%-60%)，作业人员防静电服饰。
