磁控溅射的工作原理
是指电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞向基片，Ar离子在电场作用下加速飞向阴极靶，并以高能量轰击靶表面，使靶材发生溅射。在溅射粒子中，中性的靶原子或分子沉积在基片上形成薄膜，而产生的二次电子会受到电场和磁场作用，产生E（电场）×B（磁场）所指的方向漂移，简称E×B漂移，其运动轨迹近似于磁控溅射一条摆线。若为环形磁场，则电子就以近似摆线形式在靶表面做圆周运动，它们的运动路径不仅很长，而且被束缚在靠近靶表面的等离子体区域内，并且在该区域中电离出大量的Ar 来轰击靶材，从而实现了高的沉积速率。随着碰撞次数的增加，二次电子的能量消耗殆尽，逐渐远离靶表面，并在电场E的作用下终沉积在基片上。靶zhong毒的影响因素影响靶zhong毒的因素主要是反应气体和溅射气体的比例，反应气体过量就会导致靶zhong毒。由于该电子的能量很低，传递给基片的能量很小，致使基片温升较低。磁控溅射是入射粒子和靶的碰撞过程。入射粒子在靶中经历复杂的散射过程，和靶原子碰撞，把部分动量传给靶原子，此靶原子又和其他靶原子碰撞，形成级联过程。在这种级联过程中某些表面附近的靶原子获得向外运动的足够动量，离开靶被溅射出来。
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磁控溅射镀膜机
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目前国内窗膜行业的批发商及终端店很多人都吃过磁控镀银膜氧化的亏，产品卖出后几个月，开始大面积氧化，需要赔偿，甚至还失去了客户。特别是NSN系列在13、14年出的问题特别多，搞得很多人谈磁控膜色变的地步。而在15、16年后，问题得到解决。慢慢地就没多少氧化问题出现了。这也让很多刚接触磁控膜的人以为磁控膜都是镀银的膜，一说磁控膜就问会不会氧化。其实大可不必担心，大部分的侧档都不是银的，请放心使用。特别是NSN系列在13、14年出的问题特别多，搞得很多人谈磁控膜色变的地步。且这两年的技术进步，国内各磁控工厂也找到了解决氧化的方法。其实在玻璃镀膜行业，早就解决了氧化问题，我记得早期的low-e玻璃在镀膜后必须在24小时内合成中空，不然就会氧化。当时low-e与中空都是镀膜厂做的，下边玻璃加工厂根本无法介入，而现在镀膜厂只需生产玻璃镀膜原片。且玻璃原片爆露在空气中可达6个月以上，都不会氧化。这样中空玻璃，一些门窗厂，幕墙公司、小规模的玻璃深加工工厂，都可以生产low-e中空玻璃了，加上***政策的支持与引导，大大的加快了low-e玻璃的发展与普及。做窗膜磁控溅射镀膜的应多去看看玻璃行业的low-e镀膜，多些交流。毕竟生产原理是一样的东西，技术是相通的。很多东西是可以套用的，low-e镀膜得到了规模化的发展，技术工艺已非常成熟了。窗膜磁控溅射镀膜终是要与玻璃配套的，如何与玻璃上直接镀膜做差异化发展，才是正道。就目前来说，仅从隔热性能、保温性能上与玻璃对抗，是不可能有成本上优势的。但都是镀膜，如何做差异化，我目前也只是抛砖引玉，只有大家一起开动脑袋了。
磁控溅射镀膜机的注意事项
1、保持机器内舱各部位的清洁；
2、关注真空度指标；
3、检查并记录抽真空的时间，如有延长，立刻检查造成的原因；
4、记录溅射功率和时间（一般溅射机的银靶设定功率为0.6千瓦，金靶的设定功率为0.75千瓦，铬的行走速率为9000pps），如有异常，立刻检查造成的原因；
5、根据镀出石英振子的散差，调整遮挡板的各部尺寸；
6、溅镀后的石英振子要用3M胶带检查其牢固度；
7、测试并记录镀好的石英振子主要指标，如：频率、电阻、DLD等；
8、将不良品挑出：电极错位、划伤、脏污、掉银等（工位上要有不良品示意图）。
以上就是为大家介绍的全部内容，希望对大家有所帮助。如果您想要了解更多磁控溅射镀膜设备机的知识，欢迎拨打图片上的***联系我们。
直流溅射法
直流溅射法要求靶材能够将从离子轰击过程中得到的正电荷传递给与其紧密接触的阴极，从而该方法只能溅射导体材料，不适于绝缘材料。因为轰击绝缘靶材时，表面的离子电荷无法中和，这将导致靶面电位升高，外加电压几乎都加在靶上，两极间的离子加速与电离的机会将变小，甚至不能电离，导致不能连续放电甚至放电停止，溅射停止。目前国内窗膜行业的批发商及终端店很多人都吃过磁控镀银膜氧化的亏，产品卖出后几个月，开始大面积氧化，需要赔偿，甚至还失去了客户。故对于绝缘靶材或导电性很差的非金属靶材，须用射频溅射法（RF）。