塑封黑体***开"锡花"。在黑体上有锡镀层，这是由于电子管在焊线时，金丝的向上抛物形太高，塑封时金丝外露在黑体表面，锡就镀在金丝上，像开了一朵花。
"爬锡"。这是由于镀前处理中，用铜刷刷洗***D框架，而磨损下来的铜粉嵌入黑体不容易洗掉，成为导电"桥"，电镀时只要电析金属搭上"桥"，就延伸，树枝状沉积爬开来与其他的铜粉连接，爬锡面积越来越大。
清扫是指擦去设备上的灰尘与污物。灰尘和污物会引起设备磨损、阻塞、泄漏、动作失灵、通电不良和精度下降，进而引发设备的突发故障，导致产品质量下降。
设备清扫不仅要清扫电镀设备表面，而且要擦净电镀设备的每个角落，使设备的磨损、松动、伤痕、变形、裂纹、温升、振动、异音等潜在的缺陷表面化，以便及时对所发现的这些问题进行妥善处理。
设备清扫并不单纯是为了干净，更重要的是通过对设备各个角落的清扫、抚摸、观察，使设备的潜在的缺陷、损坏、温度、声音等异常情况易于发现。
电镀设备是电镀厂生产的重要条件，工业必须对生产进行一定的***，***资金用于购买各种电镀设备，但在闲置或长时间使用后，电镀设备会出现不同程度的磨损。电镀利用电解原理在某些金属表面上镀上一薄层其它金属或合金的过程，是利用电解作用使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜的工艺从而起到防止金属氧化（如锈蚀），提高耐磨性、导电性、反光性、抗腐蚀性（***铜等）及增进美观等作用。
工艺条件的控制直接影响着电镀层的质量。只有掌握和控制好每个镀种的各工艺条件，才能获得镀层。温度、电流密度、pH值、电镀时间等工艺条件必须相匹配。如在镀硬铬时，温度和电流密度配合不当，对镀铬溶液的阴极电流效率、分散能力、镀层硬度和光亮度都有很大的影响。如下图，当温度较高时，需适当增加电流密度，才可以获得所需的镀层。二者互相制约，改变其一，另一因素必须跟着变化。因此对工艺条件控制不好，就会发生电镀质量事故。