耐电流参数测试仪
HCPT耐电流参数测试仪可以用于寻找PCB孔链导通可靠性测试样品的HCT耐电流测试合适的电流参数。威太(苏州)智能科技有限公司位于昆山***高新技术开发区,是一家***提供PCB/PCBA集成测试系统,光学影像检测系统,自动化测试解决方案的科技型公司。仪器采用高l精度的电源模块和温度以及电阻采集模块，对PCB孔链测试样品,自动尝试不同的电流,循环进行升温,保温,冷却的过程,并实时监测孔链的温度，电流，以及电阻变化。直到找到合适的电流,PCB孔链样品在此电流下，达到HCT测试要求。
HCPT耐电流参数测试仪也可以用于PCB孔链的HCT耐电流测试。
耐电流参数测试仪主要特点如下。
●高精l度、低纹波和低噪音测试电源
仪器采用高精l度，低噪音的电源模块，保证测试结果的准确性。
●高精l度AD转换测量模块
仪器采用16位高精l度AD测量模块，保证测试结果的准确性。
●专用可移动测试治具
专用可以动测试治具，可以自由放置于生产板任意区域，大电流四线测试探针，配合测试coupon的镂空测试垫板适用任意大小尺寸的PCB在制生产板。
可以自由调节探针间距以及测试探头的位置，适应性强。
HDI板盲孔互联失效原因
激光蚀孔时 能量过大 激光蚀孔法是目前制作盲孔的主要生产工艺，CO2激光虽然不能直接烧蚀铜层，但铜层如果经过特殊处理，使其表面具有强烈吸收红外线波长特性，就会使铜层在瞬间迅速提高到很高的温度。●专用可移动测试治具专用可以动测试治具，可以自由放置于生产板任意区域，大电流四线测试探针，配合测试coupon的镂空测试垫板适用任意大小尺寸的PCB在制生产板。盲孔底部的内层铜一般都经过棕化处理，由于棕化后的铜表面对激光的反射较少，同时其粗糙的表面结构增加了光的漫反射作用，从而增大了对光波的吸收，且棕化铜箱表面为有机层结构，也可以促进光的吸收。因此激光打孔后如果激光能量过大，就有可能使盲孔底部的内层铜表层发生再结晶，造成内层铜***发生变化。
