焊接时间要控制好，不能过长。焊接时间的恰当运用也是焊接技艺的重要环节。如果是印制电路板的焊接，一般以2～3S为宜。全自动焊线机在技术上算得上高科技产品，由于全自动焊线机技术含量比较高，国内绝大部分市场还是进口设备占领，而且进口全自动焊线机在价格上一直居高不下，很大程度上限制了中国LED市场的发展。焊接时间过长，焊料中的焊剂完全挥发，失去助焊作用，使焊点表面氧化，造成焊点表面粗糙、发黑、不光亮、带毛刺或流动等缺陷。同时，焊接时间过长、温度过高，还容易烫坏元器件或印制电路板的铜箔。若焊接时间过短，又达不到焊接温度，焊锡不能充分熔化，影响焊剂的润湿，易造成虚焊。
以慢的上升率（0.5～1℃/sec）加热直到大约175℃，然后在20～30S内梯度上升到180℃左右，再以2.5～3.5℃/sec快速上升到220℃左右，后以不超过4℃/sec快速冷却下降。其管理要点是保持一定的预热温度上升率，预热的终点接近锡的熔点温度。自动焊锡机能够大量节约公司成本，在自动焊锡机作业中，一台机器人能够代替多名产业工人，一般是依据公司具体情况。 特点：部品不受激剧的温度变化，助焊剂的活性化温度可以设定较高，但助焊剂的活性化时间短，同时预热温度高而使部品受高温影响。
波峰焊连锡的原因：
1、助焊剂预热温度太高或者太低，一般在100~110度，预热太低的话，助焊剂活性不高。预热太高，进锡钢flux已经没了，也容易连锡；
2、没有用助焊剂或者助焊剂不够或不均匀，熔化状态下的锡的表面张力没有被释放，导致容易连锡；
3、查看一下锡炉的温度，控制在265度左右，温度计测一下波峰打起的时候波峰的温度，因为设备的温度传感器可能在炉底或者其他位置。预热温度不够会导致元件无法达到温度，焊接过程中由于元件吸热量大，导致拖锡不良，而形成连锡；7、检查助焊剂容器压缩空气的供给是否正常：倒入助焊剂，调好进气阀，开机检查助焊剂是否发泡或喷雾。还有可能是锡炉温度低，或者焊接速度太快；
4、定期检查做一下锡成分分析，有可能铜或其他金属含量超标，导致锡的流动性降低，容易造成连锡；
5、查看一下波峰焊的轨道角度，7度，太平了容易挂锡；
6、IC和排插设计不良，放在一起，四面IC密脚间距lt;0.4mm，没有倾斜角度进板；
7、pcb受热中间沉下变形造成连锡；
8、锡钢过高，原件吃锡过多，过厚，必连；
9、线路板焊盘之间没有设计阻焊坝，在印上锡膏后相连；或者线路板本身设计有阻焊坝/桥，但是在做成成品时掉了一部分或者全部，那么也容易连锡。
