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铜钼铜经常应用在一些比较重要的场合，用作热沉、引线框和多层印刷电路板(PCB)的底膨胀与导热通道。
铜材的特性决定了在大气中易氧化，影响了其使用性能。为了解决铜材的氧化问题，并且使铜材的部件有多种色调和表面颜色以满足产品装饰和设计要求，现在将***探讨铜材化学着色工艺的溶液组成及其影响因素，得到不同颜色和装饰效果的着色膜层。
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铜钼铜层状复合材料具有较低的热膨胀系数和高热导率，是作为高功率芯片热沉的理想材料。针对铜钼铜层状复合材料的特点，以高功率功放模块的载板为例，进行机械加工和表面镀金的工艺验证，铜钼铜，尺寸精度和表面镀层满足要求，同时，可靠性验证表明，铜钼铜层状复合材料能够有效应用于大功率芯片的热沉。
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热沉材料的热膨胀系数和导热导电性能可以通过调整材料的成分而加以设计，钨铜热沉材料产品介绍：通过调整钨成分的比例，其热膨胀系数可以与其他材料形成良好的热膨胀比例，如各类陶瓷（氧化铝Al2O3，氧化铍（BeO）、金属材料（可伐合金Kovar）和半导体材料（碳化硅Sic）等等。
铜钼铜层状复合材料的制备方法，属异种金属连接技术领域。主要特征是将粉末冶金制得的钼板和铜板材轧制成不同厚度，高温退火去除内应力，再将不同厚度比的钼板和铜板材进行表面打磨清洗，烘干后层叠放入氢气隧道炉中，在高温和一定压力的作用下复合成层状复合板材。本发明相对于传统钼铜复合板材所采用的爆l炸复合或轧制复合方法，环境更加安全，加工流程更加简单、环保，可以准确保证钼板和铜板之间的厚度比例，并能够得到良好复合界面的层状复合材料，可作为一种电子封装材料或热沉材料应用于电子信息技术领域。
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