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硅微粉，主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上，根据集程度（每块集成电路标准元件的数量）确定是否球形硅微粉，当集程度为1M到4M时，已经部分使用球形粉，8M到16M集程度时，已经全部使用球形粉。250M集程度时，集成电路的线宽为0.25μm，当1G集程度时，集成电路的线宽已经小到0.18μm，目前计算机PⅣ处理器的CPU芯片，就达到了这样的水平。这时所用的球形粉为更的，主要使用多晶硅的下脚料制成正硅酸乙脂与四水解得到SiO2，也制成球形其颗粒度为-（10～20）μm可调。这种用化学法合成的球形硅微粉比用天然的石英原料制成的球形粉要贵10倍，其原因是这种粉基本没有性α射线污染，可做到0.02PPb以下的铀含量。当集程度大时，由于超大规模集成电路间的导线间距非常小，封装料性大时集成电路工作时会产生源误差，会使超大规模集成电路工作时可靠性受到影响。

硅微粉在电器绝缘封装材料中的应用

电工级硅微粉是一种活性硅微粉(Si02≥99.3%、Fe203≤0.03%、粒度分布均匀且成准球形1，用作电器产品环氧树脂绝缘封装材料的填料，不仅可大幅度增加填充量，而更重要的是对于降低混合料体系的粘度，改善加工性能，提高混合料对高压电器线圈的渗透性，降低固化物的膨胀系数和固化过程中的收缩率，减少混合料与线圈之间的热张差，提高固化物的热、电、机械性能诸方面起到有益作用。

随着中国电子信息产业的飞速发展，越来越多的手机，个人电脑等电子信息产品的生产和销售开始进入世界前列，带动了中国集成电路市场的不断扩大。 硅微粉具有较高的介电性能，耐热性，耐湿性，耐腐蚀性，高填充能力，低膨胀性，低应力，低杂质，低摩擦，价格低廉的特性，可用于大规模和超大规模的综合 电路基板和包装材料。 已成为不可缺少的材料。

球形硅粉的特性

1.高球形度：真正的球形颗粒，中值粒径为2至30 um；

2，纯度高：原料纯度高，经特殊工艺处理，杂质离子含量低，晶体含量低；

3.比表面积小：无孔表面，含水率低；

4.粒度分布窄，可控：便于分级混合加工；

5.分散性好：表面能小，球体光滑，易于分散。