天津导电导热衬垫供货商询问报价“本信息长期有效”

什么是导热衬垫

导热衬垫是一种能提高发热电子组件的效率的产品，而它的介绍将在此慢慢讲述。

导热衬垫是填充发热器件和散热片或金属底座之间的空气间隙，它们的柔性、弹性特征使其能够用于覆盖非常不平整的表面。热量从分离器件或整个PCB传导到金属外壳或扩散板上，从而能提高发热电子组件的效率和使用寿命。导电导热衬垫供货商

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导热衬垫的特性和应用

特性：

1）高可压缩性,柔软兼有弹性,适合于在低压力应用环境

2）带自粘而无需额外表面粘合剂

3）良好的热传导率

4）可提供多种厚度选择

应用：

1）散热器底部或框架

2）高速硬盘驱动器

3）RDRAM 内存模块

4）微型热管散热器

5）汽车发动机控制装置

6）通讯硬件便携式电子装置

7）半导体自动试验设备导电导热衬垫供货商