化学气相沉积的应用
现代科学和技术需要使用大量功能各异的无机新材料，这些功能材料必须是高纯的，或者是在高纯材料中有意地掺入某种杂质形成的掺杂材料。但是，我们过去所熟悉的许多制备方法如高温熔炼、水溶液中沉淀和结晶等往往难以满足这些要求，也难以保证得到高纯度的产品。等离子刻蚀机简介等离子刻蚀机，又叫等离子蚀刻机、等离子平面刻蚀机、等离子体刻蚀机、等离子表面处理仪、等离子清洗系统等。因此，无机新材料的合成就成为现代材料科学中的主要课题。
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化学气相沉积法在金属材料方面的使用
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化学气相沉积法生产金属铱高温涂层从20世纪80年代起，NASA 开始尝试使用金属有机化合***学气相沉积法制取出使用铼基铱作为涂层的复合喷管，并获得了成功，这时化学气相沉积法在生产金属涂层领域才有了一定程度上的突破。
NASA 使用了C15H21IrO6作为制取铱涂层的材料，并利用 C15H21IrO6的热分解反应进行沉积。铱的沉积速度很快，可以达到3~20μm/h。 沉积厚度也达到了50μm，C15H21IrO6的制取效率达 70%以上。
化学气相沉积的分类
化学气相沉积的方法很多，如常压化学气相沉积(Atmospheric pressure CVD，APCVD)、低压化学气相沉积(Low pressure CVD，LPCVD)、超高真空化学气相沉积(Ultrahigh vacuum CVD，UHVCVD)、激光化学气相沉积(Laser CVD，LCVD)、金属有机***学气相沉积(Metal-organic CVD，MOCVD)，等离子体增强化学气相沉积（Pla***a enhanced CVD，PECVD）等。等离子刻蚀机的典型应用包括：等离子体清除浮渣光阻材料剥离表面处理各向异性和各向同性失效分析应用等离子刻蚀反应材料改性包装清洗钝化层蚀刻聚亚酰胺蚀刻增强粘接力生物***应用聚合反应混合物清洗预结合清洗。
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等离子体化学气相沉积原理及特点
原理是在高频或直流电场作用下，源气体电离形成等离子体，基体浸没在等离子体中或放置在等离子体下方，吸附在基体表面的反应粒子受高能电子轰击，结合键断裂成为活性粒子，化学反应生成固态膜。沉积时，基体可加热，亦可不加热。工艺过程包括气体放电、等离子体输运，气态物质激发及化学反应等。化学气相沉积法生产几种金属薄膜金属薄膜因其有着较好的高导电率、强催化活性以及极其稳定引起了研究者的兴趣。主要工艺参数有：放电功率、基体温度、反应压力及源气体成分。主要特点是可显著降低反应温度，已用于多种薄膜材料的制备。
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