飞行紫外激光打标机定制原理：紫外激光打标机加工时的反应机理是通过光化学消融作用实现的，即依靠激光能量打断原子或分子间的键合，使其成为小分子汽化、蒸发掉。紫外激光打标机机型特点：光束质量好，聚焦光斑更小，能实现超精细标记；大多数材料都能吸收紫外激光，因而应用范围更广泛；热影响区域很小，不会产生热效应，不会产生材料烧焦问题；标记速度快，；整机性能稳定，体积小，功耗低。
飞行紫外激光打标机定制应用于树脂和铜时显示了极高的吸收率，在加工玻璃时也有着适当的吸收率。只有价格昂贵的准分子激光器在加工这些主要材料时才会得到更好的全方面吸收率。这一材料的差异性使得紫外激光器成为了很多工业领域中各种PCB材料应用的选择，从生产基本的电路板，电路布线，到生产袖珍型嵌入式芯片等工艺都通用。紫外激光打标机相比一般激光打标机，光斑小，使材料受热面积更小，不易受热变形；功率更低；
飞行紫外激光打标机定制属于355nm波段，采用三阶腔内倍频技术，同红外激光比较，355紫外光具有聚焦光斑小，能在很大程度上降低材料的机械变形，且加工热影响区较小等优点，是实现精细加工的优先选择，主要用于超精细打标、雕刻和微切割，特别适合用于食品、包装材料打标、电路板打微孔、玻璃材料打标/划割，及对硅片晶圆进行复杂的微切割等应用。
