物理气相沉积技术具有膜/基结合力好、薄膜均匀致密、薄膜厚度可控性好、应用的靶材广泛、溅射范围宽、可沉积厚膜、可制取成分稳定的合金膜和重复性好等优点。晶向均匀性：1、晶格匹配度2、基片温度3、蒸发速率对于溅射类镀膜，可以简单理解为利用电子或高能激光轰击靶材，并使表面组分以原子团或离子形式被溅射出来，并且终沉积在基片表面，经历成膜过程，终形成薄膜。同时，物理气相沉积技术由于其工艺处理温度可控制在500℃以下，因此可作为zui终的处理工艺用于高速钢和硬质合金类的薄膜刀具上。由于采用物理气相沉积工艺可大幅度提高刀具的切削性能，人们在竞相开发高i性能、高可靠性设备的同时，也对其应用领域的扩展，尤其是在高速钢、硬质合金和陶瓷类刀具中的应用进行了更加深入的研究。
行业内通常所说的“IP”（ion plating）离子镀膜，是因为在PVD技术中各种气体离子和金属离子参与成膜过程并起到重要作用，为了强调离子的作 用，而统称为离子镀膜。联系力是电堆积的重要性能指标，它与基体资料电镀前的外表状况有着十分直接而重要的联系，而联系力的好坏又直接影响着镀层的好坏。真空镀膜是一种产生薄膜材料的技术。在真空室内材料的原子从加热源离析出来打到被镀物体的表面上。此项技术用于生产激光唱片（光盘）上的铝镀膜和由掩膜在印刷电路板上镀金属膜。
我们采用的是纯度在99.99%以上左右的锡或铟及铟锡合金。因此，这两种被人们称之为湿式镀膜法的镀膜工艺受到了很大的限制。厚度在30纳米以下的锡，连续性相当的差，但能取得银白色金属光泽并具有较大的电阻。铟也是一样，但铟的银白色反光率更胜于锡的外观，因为价格较高，我们采用铟锡合金，这样既能得到不导电膜又能得到更白更亮的反光金属效果！镀铟锡不导电膜都是半透明的，所以我们要求被镀基材为透明或黑色为佳。因为镀铟锡都是在250度就开始溶化，所以蒸发的温度也相对较低，这样加热熔化及蒸发的电流和时间相对也较低。
对经过清洗处理的清洁表面，不能在大气环境中存放，要用封闭容器或保洁柜贮存，以减小灰尘的沾污。组分均匀性：蒸发镀膜组分均匀性不是很容易保证，具体可以调控的因素同上，但是由于原理所限，对于非单一组分镀膜，蒸发镀膜的组分均匀性不好。用刚 氧化的铝容器贮存玻璃衬底，可使碳氢化合物蒸气的吸附减至zui小。因为这些容器优先吸附碳氢化合物。真空镀膜加工对于 高度不稳定的、对水蒸气敏感的表面，一般应贮存在真空干燥箱中。
真空镀膜加工清除镀膜室内的灰尘，设置清洁度高的工 作间，保持室内高度清洁是镀膜工艺对环境的基本要求。制备硬质反应膜大多以物理气相沉积方法制得，它利用某种物理过程，如物质的热蒸发，或受到离子轰击时物质表面原子的溅射等现象，实现物质原子从源物质到薄膜的可控转移过程。空气湿度大的地区，除镀前要对基片、真空室内各部 件认真清洗外，还要进行烘烤除气。要防止油带入真空室内，注意油扩散泵返油，对加热功率高的扩散泵必须 采取挡油措施。
